Occasion EVG / EV GROUP 520HE #293667074 à vendre en France

EVG/EV GROUP 520HE est un bonder wafer, ou die bonder, conçu pour un emballage micro-électronique efficace. Il fait partie de la gamme de systèmes d'évaporateur EASY d'EVG (EV GROUP) et offre un procédé de collage fiable et à haut rendement pour la miniaturisation des assemblages électroniques. EVG 520HE est un bonder entièrement automatisé pour des applications allant du flip chip, réseau à billes ou assemblage MEMS à la liaison fil/boule d'or. Il a un design modulaire afin que les utilisateurs puissent personnaliser leurs bondeuses au besoin et il est adapté pour le prototypage, la production et la R & D. Sa mécanique robuste assure précision et précision, lui permettant de travailler avec un large éventail de matériaux. EV GROUP 520 HE combine des caractéristiques existantes telles que la liaison à force variable et à flotteur libre, un système de vision intégré avec alignement à 4 voies, et un système de moniteur électrique, pour fournir les rendements les plus élevés et les temps de cycle les plus rapides. L'étage mécanique EV GROUP 520HE’s est équipé d'une lame inférieure réglable et orientable et d'une plate-forme de liaison stable avec un mouvement minimal de 0,1 µm seulement. Ceci assure une dispersion précise des petites et délicates billes adhésives pour les petites et fines copeaux. La configuration de l'axe et le logiciel informatique sont entièrement intégrés, permettant jusqu'à six axes de mouvement pour une plus grande précision et des rendements plus élevés. 520 HE est conçu pour être convivial et ses contrôles peuvent être personnalisés en fonction du profil pour offrir un fonctionnement simplifié et une productivité maximale. En outre, le logiciel dédié prend en charge la flexibilité et la précision du profil avec un mouvement précis et reproductible. Une interface utilisateur graphique intuitive permet une programmation facile et rapide de stratégies de collage complexes. EVG/EV GROUP 520 HE a été utilisé avec succès pour un large éventail d'applications, telles que les emballages avancés, les flip-chip et les emballages de niveau wafer. Avec ses performances fiables, précises et précises, il est un choix idéal pour les applications nécessitant des liaisons fiables et reproductibles. Il est également extrêmement durable, offrant une longue durée de vie pour une production fiable et des rendements optimisés.