Occasion EVG / EV GROUP 560 #9181878 à vendre en France

Fabricant
EVG / EV GROUP
Modèle
560
ID: 9181878
Style Vintage: 2010
Bonders Currently installed 2010 vintage.
EVG/EV GROUP 560 est un bonder wafer de pointe spécialement conçu pour fournir une solution de collage précise et sécurisée pour diverses applications. EVG 560 est capable de manipuler la plupart des types de substrats tels que le silicium, l'organique et le métal et est capable de former des liaisons électriques et non électriques entre deux substrats. Ce collant est idéal pour une utilisation dans des industries telles que les semi-conducteurs, MEMS, bio-MEMS et dispositifs médicaux. Le bonder EV GROUP 560 est conçu pour la précision, la précision et la répétabilité ; avec des fonctionnalités logicielles et matérielles avancées telles que l'alignement précis en 3 dimensions, l'optimisation facile et l'optimisation des processus. Il dispose d'une interface utilisateur intuitive pour permettre une programmation rapide et transparente. Son MultiMaterial SystemTM peut relier de façon hétérogène plusieurs matériaux différents en dépit des variations de matériaux et de la topographie microscopique de surface. Il est également équipé d'une caméra haute résolution avancée pour la surveillance détaillée des processus et l'inspection automatisée des défauts. Le collant est équipé d'un mandrin à vide monobloc ainsi que d'un verrou de charge en option pour une variété de tailles de substrat jusqu'à 200mm. Il est conçu pour un débit et une productivité élevés avec une capacité de manipulation robotique. En outre, 560 liant offre de nombreuses technologies de liaison différentes, y compris thermocompression, thermosonique, edgebond, compression, flux magnétique AC flux et plus. Il est idéal pour l'emballage, l'étanchéité hermétique, les membranes de liaison, MEMS et opto-mems. Ses configurations modulaires permettent une variété de techniques et de procédés de collage, ce qui en fait un système polyvalent. Le bonder offre également une automatisation avancée et une compatibilité d'environnement multiple avec son unité de cassette intelligente et son logiciel SLiC™. Il peut supporter plusieurs processus dans les mêmes paramètres environnementaux allant des températures cryogéniques aux températures élevées, ou du vide aux environnements d'azote ultra-secs. EVG/EV GROUP 560 est un outil fiable et efficace, permettant des rendements de production les plus élevés avec des performances de produit supérieures. Grâce à ses capacités logicielles avancées, ses composants mécaniques de haute qualité et sa conception simplifiée des machines, le colleur est en mesure d'offrir un processus de collage efficace, fiable et précis pour répondre à toutes les exigences de collage.
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