Occasion EVG / EV GROUP 820 #9197313 à vendre en France

EVG/EV GROUP 820 est un bonder de ligne de la célèbre EVG. Ce collier automatisé est un outil de précision conçu pour réaliser des processus d'assemblage microélectronique tels que la fixation et l'encapsulation de la matrice et du dispositif. EVG 820 se spécialise dans le travail avec une matrice légère, mince et ultra-mince avec des interfaces utilisateur faciles à utiliser. Il est équipé d'un équipement fiable de surveillance de la force à 4 points et d'un réglage fin avec une grande précision (jusqu'à 0,1 µm) dans les axes x-y-z. Le système est intégré avec plusieurs fonctionnalités avancées telles qu'une routine de contrôle de qualité avancée avec alignement automatique basé sur la vision ainsi que la répétabilité 3 Sigma précision. EV GROUP 820 peut lier la matrice et les dispositifs avec différents matériaux dont l'or, l'argent, l'aluminium, le plomb, le cuivre et le platine. Il dispose d'une unité d'alignement de précision avec une précision d'aiguille ultra fine de 1 à 5 µm dans les trois axes. La machine est conçue avec un réglage et une correction de distorsion de boucle automatique de 200 kHz. Cela garantit un placement précis avec la plus grande efficacité. Le collant offre une tête thermique réglable avec deux profils de température et un élément chauffant réglable. La machine est livrée avec une interface utilisateur entièrement numérique, qui comprend 80 programmes de processus modifiables pré-configurés et des recettes de configuration rapide. Il est également équipé d'un outil de navigation utilisateur intuitif et, conçu avec des instructions détaillées à l'écran. Il dispose également d'une gamme d'outils de rétroaction visuelle, y compris la vérification instantanée des processus et le diagnostic en profondeur des liens. 820 est une solution idéale pour le collage par filage, le collage par fil, l'encapsulation des dispositifs et les processus actifs de collage par flip-chip des dispositifs. Il peut traiter les différences dans les matériaux de substrat, avec un angle réglable, contrôle de la température/pression, et micro-nivellement procédure. Sa compatibilité avec une gamme de matériaux et ses capacités d'économie d'énergie en font un excellent choix pour les applications de collage.