Occasion EVG / EV GROUP 850 #293807068 à vendre en France

EVG/EV GROUP 850 est un bonder semi-automatisé conçu pour les procédés avancés d'emballage des semi-conducteurs. La machine est capable de lier différents types de substrats, tels que le silicium, le verre et la céramique, à l'aide d'une gamme de matériaux tels que l'or, le cuivre et l'aluminium. Il dispose d'un régulateur de température et de pression en boucle fermée intégré et utilise le refroidissement et le chauffage actifs pour maintenir des conditions de collage optimales. Grâce à sa capacité de fermeture et de fermeture rapide et symétrique, EVG 850 réduit le potentiel de défauts induits par la contrainte. Le collant peut être configuré pour le collage par ultrasons, thermosoniques et thermocompression, ce qui lui permet d'être utilisé pour une variété de procédés de conditionnement avancés. Le colleur dispose également d'un équipement d'alignement entièrement automatisé, qui assure le positionnement correct des pièces avant le collage. EV GROUP 850 offre des options de configuration flexibles, permettant de l'adapter facilement à différents processus. Il peut être utilisé avec un système de manutention manuelle ou une option automatisée. Il est également capable de charger et d'étalonner automatiquement les échantillons, ce qui élimine la nécessité d'une intervention de l'opérateur. La machine est conçue pour faciliter l'alignement efficace et précis des pièces, ainsi que la manipulation pratique des substrats. Pour une plus grande flexibilité du procédé, le collant est conçu pour être compatible avec différents matériaux, allant de la filière semi-conductrice standard aux substrats à grand entrefer. 850 peut être équipé de nombreux accessoires pour optimiser ses performances pour un processus spécifique. L'unité comprend une machine de vision intégrée pour un alignement précis, une variété d'outils de manipulation de la matrice, un outil de contrôle de processus complet et un logiciel convivial pour la programmation et la surveillance. De plus, le collant peut être configuré avec un module de débit de gaz optionnel pour des applications d'azote ou d'autres gaz inertes. Pour une sécurité optimale, EVG/EV GROUP 850 dispose d'une armoire électrique conçue selon les exigences strictes de l'automatisation d'usine. La machine est équipée d'une protection contre la surcharge et le court-circuit, ainsi que contre le feu et les étincelles, afin d'assurer une sécurité optimale pendant le fonctionnement. En conclusion, EVG 850 est un liant très polyvalent conçu pour répondre aux normes les plus élevées de précision et de flexibilité. Ses caractéristiques avancées en font un choix idéal pour les emballages semi-conducteurs avancés.