Occasion EVG / EV GROUP 850 #9274204 à vendre en France

EVG/EV GROUP 850 d'EVG est une machine de liaison de précision haute performance. Il offre un débit robuste, précision et polyvalence pour une large gamme d'applications de collage. La machine est conçue pour répondre aux spécifications d'alignement des liens les plus serrés pour les procédés avancés d'emballage et de flip-chip. La conception modulaire intégrée intègre différents types de composants, systèmes de contrôle et logiciels avec une précision améliorée, disponible sur plusieurs générations de bonder. L'équipement EVG 850 d'alignement plein champ est piloté par des capacités d'imagerie de haute qualité. Cela inclut un analyseur StereoVision™-2K, un système de contrôle thermal ThermalCycler™ intégré et un logiciel de multilaisser-passer d'EV GROUP SmartScan™ de propriétaire. Un jeu de pilotes sélectionnable optimise les performances dans toutes les applications. La machine dispose également de modules de puissance impulsionnelle spécialement conçus pour des applications d'alignement serré, telles que celles requises pour le collage direct et la production à haut volume. EV GROUP 850 est conçu pour fournir un processus de collage rapide et automatisé avec un alignement de précision, tout en assurant une grande stabilité. La machine comprend le Piezo Flexure Alignment Stage, EVG/EV Group Dedicated Drive Unit (EDDS) et une machine de mesure haute résolution (HRMS). Avec l'étape d'alignement de flexion Piezo, l'utilisateur peut analyser divers paramètres tels que les emplacements des marques de liaison, les décalages et les déformations pendant le fonctionnement. L'outil EDDS assure les capacités de manipulation précises du bonder et permet à l'utilisateur de contrôler le mouvement du bonder dans une variété de paramètres tels que l'accélération, la vitesse et la position. L'actif du SGRH combine l'optique stabilisée thermiquement, l'électronique photodétecteur, les algorithmes avancés de traitement d'images et un modèle de stabilisation de la luminosité de deuxième génération. Cela garantit que le collant est capable de réaliser des liaisons précises avec une répétabilité élevée et des rendements améliorés. La 850 propose également un équipement très développé de surveillance des processus utilisant des capteurs de pression à haute sensibilité et une programmation de liant de troisième génération sur mesure. EVG/EV GROUP 850 est idéal pour des exigences de production fiables et à haut volume pour les emballages semi-conducteurs avancés, MEMS, et le traitement des flip-chip. L'imagerie avancée, la haute précision, la répétabilité et la conception modulaire garantissent que la machine est prête pour tout défi. Sa précision et ses capacités en font un choix puissant même pour les processus de collage les plus avancés.