Occasion EVG / EV GROUP 850DB #293652096 à vendre en France

Le bonder de production EVG/EV GROUP 850DB est un bonder de production automatisé à usage général conçu pour les applications d'assemblage de composants optiques actifs, de collage de boîtiers en céramique et de fixation photosensible. Ce collier est un outil idéal pour la production à grande échelle de semi-conducteurs et de sous-systèmes de communications optiques, car il fournit une précision extrême et un débit élevé. Le bonder de production EVG 850DB est conforme à toutes les normes de précision et de performance de l'industrie. Ce collant a la capacité de traiter plusieurs tailles de filière avec une gamme de 0,25 mm X 0,25 mm jusqu'à 4mm X 4mm. En outre, il est capable de coller des liaisons de fil de pas de 0,2 mm avec précision jusqu'à 10 microns. La conception du liant comprend une chambre environnementale qui permet la qualité et la cohérence des processus de liaison. Cette chambre est contrôlée en température, capable de maintenir une température jusqu'à 150 ° C De plus, la température est également surveillée pour assurer un processus de liaison uniforme. Le bonder de production EV GROUP 850DB est équipé d'une tête de liaison flexible et modulaire qui peut être utilisée pour plusieurs types de liaisons et besoins de production. Ce bonder utilise la gamme de composants électriques, pneumatiques et chauffants de la gamme de systèmes de transport. Cela permet une qualité et une productivité cohérentes dans un large éventail de matériaux et d'applications. Grâce au logiciel et au matériel contrôlés par microprocesseur, 850DB bonder de production est extrêmement précis et rapide. Il y a un écran tactile de sept pouces, qui permet de configurer et de contrôler facilement le processus de collage. Il est conçu pour obtenir plus de précision, de volume de production et de répétabilité que les méthodes traditionnelles. EVG/EV GROUP 850DB adopte une technologie moderne et des fonctionnalités de pointe telles que le positionneur automatisé, la commande de déplacement de die poke, la surveillance force-temps, la compensation automatique du pivot de die et le capteur de pression. Cela permet à l'utilisateur d'optimiser le temps de traitement de la liaison. Le bonder de production EVG 850DB est une solution économique qui permet aux utilisateurs d'obtenir une fiabilité, une précision et une efficacité extrêmes dans leurs processus de production. C'est une solution précise, rapide et fiable, particulièrement adaptée à la fabrication et au montage de microélectronique de pointe.