Occasion EVG / EV GROUP 850DB #293810309 à vendre en France

EVG/EV GROUP 850DB est un liant à base de thermocompression utilisé pour plusieurs systèmes microélectromécaniques (MEMS) et dispositifs semi-conducteurs. Il a été conçu avec une interface utilisateur intuitive et des capacités d'automatisation robustes pour répondre à une variété d'applications. Le bonder EVG 850DB dispose d'un mandrin passivement chauffé avec jusqu'à 15 zones de chauffage discrètes. Ce mandrin permet une répartition égale de la température sur tous les points de la pièce, assurant une liaison cohérente avec une excursion thermique minimale. Ce liant est équipé d'une presse de laminage durable à longue durée de vie et d'une plaque de pression fermée ainsi que d'un mécanisme d'alimentation pour désarmer automatiquement et indexer les supports plastiques avant le collage. La pression de laminage est réglable jusqu'à 500psi pour un contrôle optimal du processus, et peut également être réglé sur des cycles pulsés pour plusieurs étapes et processus de liaison. Le bonder EV GROUP 850DB dispose d'un système de vision intégré doté d'un obturateur mondial Sony 5,6 MPixel qui permet une vérification et une automatisation personnalisées des liaisons à grande vitesse. Il existe 5 collecteurs de lumière LED avec des sources lumineuses réglables individuellement pour une mise en place optimale. 850DB bonder dispose de capacités avancées de contrôle des processus, y compris la préchauffe, les taux de rampe, la température de pointe et les intervalles de temps pour assurer la répétabilité fiable du processus. Avec une plage de température de -25 à + 250 ° C, il peut accueillir une grande variété de matériaux pour l'optimisation des procédés. EVG/EV GROUP 850DB bonder dispose également d'un ensemble complet de processus et de capacités de contrôle statistique. De plus, la plate-forme logicielle Node-JS (SxSLT) permet de contrôler à distance le processus de collage et offre une capacité intuitive de conception de processus en architecture ouverte. En conclusion, EVG 850DB bonder est un appareil performant et fiable adapté à une grande variété d'applications en microélectronique. Il est facile à utiliser, offrant des résultats précis et reproductibles. En outre, la plate-forme d'architecture ouverte est attrayante pour les utilisateurs qui souhaitent personnaliser et automatiser davantage leur processus de collage.