Occasion EVG / EV GROUP 850TB #293764363 à vendre en France
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EVG/EV GROUP 850TB est un liant de fil thermosonique entièrement automatisé. Il est conçu pour des applications nécessitant un flip chip d'ultra précision et un micro dispositif de collage. EVG 850TB est capable d'aligner et de coller des liaisons avec une force et une vitesse supérieures. Il dispose d'un système breveté d'alignement à trois axes capable de régler et de maintenir avec précision l'entrefer des électrodes. Avec son alignement automatique et le contrôle de l'écart de liaison, EV GROUP 850TB assure un collage fiable et à haut rendement des paquets de puces flip complexes. La construction modulaire du bonder le rend hautement personnalisable pour les applications utilisateurs, tout en permettant une mise à niveau et une maintenance faciles. Ses paramètres intégrés et préprogrammables contrôlent tous les aspects du processus de collage. 850TB fournit également des débits élevés pour les environnements de production et de laboratoire, en utilisant un système de vision descendante à deux caméras pour une précision optimale du placement de la puce, de l'entrefer et du dépôt de cales. EVG/EV GROUP 850TB dispose d'un ordinateur intégré avec une interface utilisateur à écran tactile, ce qui facilite la mise en place et le contrôle de tous les paramètres du bonder. L'utilisateur peut facilement utiliser le bonder à l'aide de son interface graphique conviviale. EVG 850TB dispose d'une « fenêtre d'accès » unique qui permet à l'utilisateur d'accéder à la zone de collage sans perturbation du processus d'exploitation. Cette caractéristique permet d'ajuster facilement l'écart de liaison et d'effectuer d'autres ajustements mineurs pendant la production. En outre, EV GROUP 850TB dispose d'un module de fluxation pré-programmable réglable par l'utilisateur. L'utilisateur peut personnaliser les réglages de temps et de température de fluxation pour assurer une activité de sous-remplissage optimale et un minimum de déchets. En outre, 850TB est livré avec une fonction de vérification des erreurs qui garantit que toutes les liaisons de fil sont correctes avant leur inspection finale. EVG/EV GROUP 850TB dispose également de diverses caractéristiques de sécurité, telles qu'un maillage de sécurité pour éloigner le personnel des zones dangereuses du collant et des couvertures de sécurité pour protéger les composants et les fils sensibles. En conclusion, EVG 850TB est un bonder polyvalent, de haute précision et ultra-efficace. Son système avancé d'alignement à trois axes fournit des forces d'alignement et de contact supérieures, et son interface conviviale et ses réglages pré-programmables le rendent facile à utiliser. Ses caractéristiques de sécurité intégrées, ses performances fiables et ses débits élevés le rendent idéal pour les applications de collage de puces et de micro-dispositifs.
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