Occasion EVG / EV GROUP Gemini #293637644 à vendre en France
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ID: 293637644
Taille de la plaquette: 12"
Fusion bonder, 12"
Automatic optical alignment function
Wafer bonding device
Compliant with SEMI Standard
FOUP, 8"
(2) Thickness of each boards: 0.5 ~ 1 mm
Total thickness: Up to 2 mm
SmartView NT
Cleaning station
Plasma chamber
(12) Sets of wafers can be bonded together per hour
(2) Cleaning stations
Optical pre-aligner
Wafer ID Reader
Control frame
Mini-environment
Roughing pump
Transfer robot
(3) TDK FOUP Load ports
Wafer transfer robot
User interface:
Keyboard
Trackball
Joystick
TFT Flat screen, 17".
GROUPE EVG/EV Gemini a bonder est une plate-forme d'équipement semi-conducteur de pointe qui produit des produits finis de haute qualité et à haut rendement. Le collant est conçu pour le plus haut niveau de performance et le contrôle avancé des processus. EVG Gemini a été développé pour améliorer le contrôle des processus et la stabilité du collage sur d'autres équipements. En conséquence, EV GROUP Gemini est le choix idéal pour les besoins de processus haut de gamme. Le bonder Gemini offre une large gamme d'options, y compris le transport automatique, les options de vision et une étape de manutention réglable. Toutes ces fonctionnalités aident à optimiser le processus et à améliorer les rendements. L'option de transport automatique permet le plus grand débit, tandis que l'équipement de vision assure un positionnement précis des puces. De plus, la phase de manutention réglable assure la meilleure qualité d'alignement et de collage des puces. Le bonder est équipé d'un système logiciel avancé pour contrôler le processus. Cela permet de contrôler le taux de liaison et la température, ainsi que la validation de la position et de la séquence. Il permet également de contrôler en temps réel les paramètres de la machine et du procédé. L'unité de commande peut être intégrée dans une machine de gestion centralisée pour offrir encore plus de contrôle et de visibilité. Le collant comprend également un outil de rotation puissant du substrat, permettant un contrôle complet de la puce. L'actif de rotation du substrat garantit la répétabilité et la précision nécessaires à la réalisation de liaisons de haute qualité. Le processus peut être affiné pour obtenir des résultats optimaux pour chaque cycle de processus. EVG/EV GROUP Gemini bonder est conçu pour le plus haut débit et le traitement le plus efficace. Il est conçu pour manipuler de grandes tailles de puces dans une empreinte très faible. Le collant assure également un débit rapide et fiable en assurant un traitement cohérent de la plus haute qualité. Le collant est conçu pour être facile à utiliser et à entretenir. Ses fonctionnalités avancées sont à la fois faciles à utiliser et fournissent un contrôle de processus avancé. Il est conçu avec une architecture modulaire pour assurer un entretien et un service rapide et facile. En outre, les mises à niveau et les modifications au processus peuvent être faites rapidement et facilement. EVG Gemini est un bonder avancé pour les besoins de processus haut de gamme. Il offre une meilleure stabilité de contrôle des processus et de collage, ainsi qu'un large éventail d'options, y compris le transport automatique, le modèle de vision, l'étage de manutention réglable et la rotation puissante du substrat. Sa conception modulaire permet un entretien et un service rapides et faciles, tandis que ses fonctionnalités avancées fournissent un traitement cohérent de la plus haute qualité.
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