Occasion EVG / EV GROUP Gemini #9038329 à vendre en France
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Vendu
ID: 9038329
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 2010
Wafer bonder, up to 8"
Currently configured to 6"
For high volume production applications
(1) universal wafer bond chamber with top & bottom side heaters
(1) low temp plasma bonding module
(2) gas lines with flow controllers
(1) high frequency RF generator
(1) low frequency RF generator
Cleaning station for fusion bonding preparation
Megasonic spray cleaner
Chemistry cabinet for up to (2) chemicals
(4) Bond chucks
Automatic alignment
Robotic handling between cassette and alignment stage
Robotic handling between aligner and bonder
Send, receive and reject cassette stations
Fully motorized smartview splitfield microscope for double side viewing
Pressure bonding capability: 40KN
Integrated cooling station for high throughput
Max temperature: 550°C
(2) Edwards xds-10 vacuum pumps
Neslab system II chiller
System computer with windows MS OS
Raid hard drive system
Wafer id reader
Operations manual
2010 vintage.
GROUPE EVG/EV Gemini est un liant flexible, conçu pour le traitement de matériaux avancés et la fabrication à haut volume de dispositifs optoélectroniques. C'est un système entièrement automatisé qui est capable de lier une variété de matériaux, y compris les métaux, la céramique et les matériaux organiques. EVG Gemini dispose d'une configuration « cut & cut », qui permet d'appliquer une variété de techniques de collage. Cela signifie que le colleur est capable de couper, souder et coller des matériaux en un seul procédé. EV GROUP Gemini est livré avec un design compact, ce qui le rend idéal pour les applications dans les industries technologiques qui nécessitent un minimum d'espace de travail. Le système utilise la microscopie vidéo pour l'analyse des maladies et une grande précision en fournissant fiabilité et répétabilité, en augmentant le débit et en maximisant les rendements. Le bonder est également équipé d'une gamme de caractéristiques avancées, y compris le mouvement à quatre axes, la rétroaction de force, et une grande surface de travail. La fonction de mouvement à quatre axes permet au colleur d'effectuer plusieurs processus avec précision et vitesse. Le retour d'effort permet un contrôle précis des efforts de liaison afin d'assurer des résultats de collage optimaux. Il y a aussi une roue de commande de force intégrée de grand diamètre qui fait de la configuration, du contrôle et du contrôle du processus de liaison une brise. Gemini a un sous-étage avancé de niveau divisé qui peut varier la hauteur de la liaison pour répondre à différentes applications. Cela permet de coller un large éventail de matériaux, tels que des substrats transparents, colorés et à combinaison indirecte. Le mandrin intégré permet au collant d'accueillir de grandes tailles de plaquettes, tandis qu'un nanopositionneur intégré facilite l'alignement parfait du substrat. GROUPE EVG/EV Gemini bonder est parfait pour les processus de collage direct et indirect-combinaison, et permet une haute précision et la cohérence dans l'opération de collage. Le collant peut également être utilisé pour des applications multi-liaisons et ses fonctionnalités de programmation permettent un contrôle complet du processus. En outre, le collant est conçu pour être facilement intégré dans une ligne de production existante et est capable de manipuler un large éventail de matériaux et d'applications.
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