Occasion EVG / EV GROUP Gemini #9229293 à vendre en France
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Vendu
ID: 9229293
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 2013
Automated wafer bonding system, 8"
Substrate handling module:
Between alignment stage and load cassette
Loading / Unloading: 4-Axis industrial robot
With external optical prealigner
Wafer handling:
End effector for robot unit
With vacuum from bottom side
Bond chuck handling module:
Between alignment station and bond chamber
Automated operation of up to (4) bond modules
Unclamp station with handshake to linear transfer station
Cassette station:
Present sensor
Empty sensor
Graphical user interface for manual and fully automated operation
Independent sequence
Monitoring
Data storage
Wafer ID reader:
SEMI T1 (Barcode)
SEMI M12, SEMI M13 (Both alphanumeric)
SEMI T7 (Data matrix code)
High resolution alignment stage with DC servomotors in X, Y and Θ
Top and bottom wafer chuck with position measurement system
Fully motorized split field microscope for double side viewing
High resolution digital CCD cameras
Integrated magnification unit: 1x - 3x
Alignment with split field microscope
Objective: 5x
Loading chuck, 4"-6"
Bond module:
Universal bond chamber with top and bottom side heaters
Flag pulling mechanism
Up to 550°C and 3.5 kN
Atmospheric capabilities down to 1 x 10^-3 mbar (7.5 x 10^-4 Torr)
Pressure: 3 bar abs.
Connections for evacuation, purge and vent
Independent temperature controllers for top and bottom side of each chamber
Electronic pressure regulator for controlled contact force
Pneumatic wafer bow pin:
For most accurate alignment of separated wafers
Spring-loaded pin in bond chamber
Rapid cooling for top and bottom side heater:
For symmetric top / Bottom side cooling at identical
Forced water cooling
Silent operation
Programmable cooling rate
Increased piston force: Up to 10 kN (2250 lbf)
Resolution: 3 N steps
Pressure disk, 4"-6"
Universal bond chuck, 4"-6"
For anodic, thermo compresion and eutetic bonding process
Bond chuck with mechanical wafer direct clamping
Bond chuck out of titanium
Vacuum equipment with bypass system:
Pump time: < 2min from 1000 to 1 x 10^-3 mbar
Gas backfill time: < 10sec from high vacuum to 1 bar
Purge connections for process gas
Pump down time: From ambient to 2 mbar abs. pressure < 60s
Vacuum controller: 1 - 1000 mbar
Resolution: 1 mbar
Accuracy +/-0, 5% / +/-3 mbar
With piezo gauge and control valve
Minimum controllable pressure: 1mbar abs
Hardware:
SEMI-E4:
Semi Equipment Communication Standard (SECS-1)
Message transfer: Hardware interface RS232
SEMI E37:
High speed Secs Message Service (HSMS)
Generic services
Hardware interface: Ethernet TCP/IP
Tooling with system:
Bond chucks with graphite: 9 x 6”
Graphite pressure disks: 4 x 6”
Objective:
Bottom and top alignment
With standard 5x objectives with red LED
Second N2 line is installed in each module
Controlled with needle and bypass valves
Includes:
Chiller
(4) Vacuum pumps
(4) Turbo pumps are installed in chambers
Operating system: MS-Windows
2013 vintage.
GROUPE EVG/EV Gemini Bonder est un outil de collage automatisé de plaquettes prêt à la production, à haut débit, avec des résultats de collage précis et reproductibles. Cet outil fournit une plate-forme robuste pour coller des plaquettes minces, et un emballage au niveau des plaquettes pour des tolérances de sous-millimètres. EVG Gemini Bonder est conçu pour apporter un maximum de débit, de précision et de répétabilité au processus de collage des plaquettes. Ses caractéristiques avancées comprennent le contrôle de la température, de la pression et du temps. Cela garantit une liaison robuste, durable et fiable. De plus, EV GROUP Gemini Bonder dispose d'une interface utilisateur intuitive, d'une automatisation et de processus reproductibles, avec des paramètres réglables pour garantir le rendement le plus élevé. Avec une faible empreinte et une tête basse sous vide, Gemini Bonder est une solution idéale pour les processus de production petits et grands. Le système comprend un module de charge/déchargement automatique pour les plaquettes jusqu'à 8 "de diamètre. Le module charge/déchargement comprend des buses de précision pour délivrer des fluides de liaison avec précision et de façon répétée. Il dispose également d'une station de collage à quatre têtes, qui peut accueillir jusqu'à quatre processus de collage différents. La station est entièrement compatible avec les systèmes de colle UV et de gel. Il comprend également un alignement automatisé, ainsi que des rampes de pression et de température programmables. GROUPE EVG/EV Gemini Bonder offre également un contrôle total des processus et une rétroaction en temps réel, avec la possibilité d'enregistrer et de charger les processus précédemment exécutés pour la répétabilité. Il utilise des menus en ligne pour sélectionner, surveiller et contrôler toutes les fonctions du processus. EVG Gemini Bonder dispose également d'une interface graphique facile à utiliser qui permet aux utilisateurs de surveiller, d'ajuster et d'ajuster les paramètres du processus en temps réel. EV GROUP Gemini Bonder est compatible avec différents emballages et matériaux de substrat, et il est hautement configurable avec une large gamme de paramètres réglables. Il est facile à intégrer avec d'autres systèmes, et il est faible bruit, ce qui le rend adapté à divers environnements de salle blanche. En outre, le système est compatible avec une sélection de modules matériels optionnels, qui permettent d'autres applications en aval vous. Exemples : découpe au laser, lithographie, portage à base de vision, et plus encore. Cela fait de Gemini Bonder un choix attrayant pour de nombreuses applications de collage de plaquettes.
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