Occasion EVG / EV GROUP Gemini #9298999 à vendre en France

GROUPE EVG/EV Gemini est un collier à haute vitesse, semi-automatique et semi-automatique spécialement conçu pour les industries de la microélectronique et de la photonique. C'est un outil modulaire capable de processus de collage individuels par lots. Cette machine polyvalente offre une grande variété de configurations, lui permettant d'effectuer un large éventail de processus, y compris le collage avancé de puces de flip, l'empilement tridimensionnel (3D), le bossage de microbilles, et le bossage de plaquettes. EVG Gemini bonder utilise une station auxiliaire exceptionnellement rapide pour le chargement et le déchargement très efficaces des pièces d'outils et des plaquettes, assurant des temps de cycle réduits et un débit maximal. Un support intégré substrat/plaquette est disponible pour les grands substrats et plaquettes. La conception modulaire de l'outil permet des configurations configurables pour des tâches spécifiques telles que le contrôle de la force de l'axe z, le pas x-y, et la génération de motifs de test (TPG). La conception sophistiquée de EV GROUP Gemini permet un positionnement, un alignement et un contrôle précis des paramètres de collage. L'équipement dispose d'une optique avancée, y compris une caméra couleur haute résolution pour le placement et l'alignement de la matrice à haute vitesse ainsi que des capacités d'imagerie thermique. Il est également capable de traiter des plaquettes et des substrats de différentes tailles avec un chauffage direct au thermode ou au laser. Le puissant logiciel de vision machine est utilisé pour garantir une qualité cohérente avec la capacité de reconnaissance d'image activée. En outre, le collier dispose du premier système intégré de contrôle de la force de l'industrie : le bonder multi-zone contrôlé par la force (MZFC). Ce système fournit aux utilisateurs un niveau amélioré de précision dans la mise en place et l'alignement des matrices ou des dispositifs. Il fournit également des zones définies par l'utilisateur pour contrôler la force appliquée pour éviter et atténuer les défauts liés au substrat ou au bardage. Les composants RF/DC optionnels, la plate-forme de métrologie configurable et la manipulation tactile intégrée des pièces font de Gemini l'une des bondeuses semi-automatiques les plus avancées et les plus efficaces disponibles aujourd'hui. Ses fonctionnalités et capacités complètes lui permettent de répondre aux exigences des applications de haute précision en microélectronique et en photonique et d'offrir aux utilisateurs une solution rentable et fiable de collage de filière et de plaquettes.