Occasion EVG / EV GROUP Gemini #9390777 à vendre en France

GROUPE EVG/EV Gemini est un bonder wafer de pointe conçu pour être utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs et de la microélectronique. C'est un équipement semi-automatisé qui offre une précision, une répétabilité et un contrôle supérieurs pour le collage direct de différents types de substrats. Le collier est doté d'une technologie intégrée de vision et d'inspection, permettant un alignement de précision et une précision d'alignement jusqu'à 0,1 μ m. Le collant peut accueillir des mouvements à quatre axes pour permettre des capacités de processus précises et répétables sur une gamme de substrats et d'exigences d'application. En outre, il offre une force de liaison variable allant de 0,2 N à 10 N, assurant un contrôle ultime de la précision de l'assemblage de différents matériaux. La vitesse de traitement rapide jusqu'à 400 mm/s assure un fonctionnement efficace ainsi qu'un débit élevé. Le système dispose de capacités avancées de surveillance des processus avec des outils intégrés de vision et d'inspection pour l'inspection en fin de ligne. Il fournit un contrôle statistique personnalisable des processus (RCP) pour une comparaison détaillée avec des paramètres prédéfinis et des tolérances afin d'assurer un contrôle précis des processus et des performances du produit final. EVG Gemini Bonders sont conçus avec un format modulaire, offrant à la fois la flexibilité et l'évolutivité pour répondre aux exigences changeantes des processus. Jusqu'à quatre plates-formes de collage distinctes sont disponibles pour une productivité et un débit maximums, et tous les types de têtes de plaquettes peuvent être utilisés à travers les modules. L'unité est facilement intégrée dans des environnements de collage automatisés, afin de créer un processus entièrement automatisé et de minimiser les opérations manuelles. Pour le contrôle de qualité et la répétabilité des processus, la machine offre un certain nombre de fonctionnalités avancées, telles que la reconnaissance de signature pour le contrôle de fin de ligne. Il comprend également un poste de nettoyage automatisé fermé pour le collage des plaques de tête, éliminant le besoin de nettoyage manuel et réduisant les risques d'erreur humaine. EV GROUP Gemini Bonders offre une interface utilisateur facile à utiliser qui permet d'activer rapidement les recettes de processus et la configuration du profil utilisateur. L'outil est compatible avec la plupart des fiches de production, ce qui permet un temps de développement et d'installation rapide. Grâce à sa haute fonctionnalité et sa polyvalence, Gemini Bonders peut être utilisé pour un large éventail d'applications. Il s'agit d'une solution fiable et précise pour le collage direct de plaquettes de matériaux diélectriques et métalliques, ainsi que d'une gamme d'éléments optiques. Cet atout peut également être utilisé pour le montage de flip-chip et de wafer-level, MEMS et d'autres processus de micro-assemblage, et diverses applications RF et antenne. En conclusion, EVG/EV GROUP Gemini Bonders offre précision, répétabilité et contrôle de processus pour une large gamme d'applications semi-conductrices et microélectroniques. Ses caractéristiques puissantes, sa flexibilité dans les configurations et ses capacités robustes de surveillance des processus en font un choix idéal pour tous les types de collage et tous les besoins de production.