Occasion F&K DELVOTEC 5430 #9307519 à vendre en France
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ID: 9307519
Micro wire bonder
Wedge and ball
Materials: Gold, Aluminum and Copper
Process: 17.5 to 75 microns
Multi-wire function
Variety of loop formations included (Reverse loop)
Motor driver: Y-Axis + Z-Axis (Step-back)
Touch down sensor
Switch bonding
Tailing controlled
Wires range: 17 µm to 75 µm.
F&K DELVOTEC 5430 est un liant de haute précision conçu pour des opérations précises de jonction de pas fin dans les industries des semi-conducteurs et de l'électronique. Cette liaison est spécifiquement utilisée pour l'assemblage de puces semiconductrices simples et multi-déposées, ainsi que de substrats plus épais. Il s'agit d'un bonder linéaire à double axe qui utilise un équipement de métrologie pour assurer la précision. Le système est équipé d'une unité de pression de haute précision (précision de 3,5µm) pour garantir des résultats fiables. 5430 bonder a un design flexible et extensible avec une variété d'outils et d'options différents permettant de le configurer pour répondre aux besoins de nombreuses applications différentes. Il dispose d'une interface utilisateur intuitive avec un écran tactile couleur de 16 ", permettant une programmation et un fonctionnement faciles du colleur. Il a une résolution standard de 2,5µm et une pression maximale de 0.01-500N. Le colleur est équipé d'une machine de vision électro-optique, utilisant une source lumineuse LED haute luminosité et des caméras doubles pour plus de précision et de répétabilité lors du collage de petits composants. F&K DELVOTEC 5430 a été conçu avec la sécurité et la fiabilité en tête et dispose d'un dispositif d'interception de sécurité et d'arrêt d'urgence pour les arrêts accidentels. Elle a également été testée et certifiée conforme aux règlements de sécurité CE, ce qui la rend sûre et garantit une longue durée de vie. Le bonder est également approuvé UL et est livré avec une garantie de 3 ans. 5430 bonder est équipé d'un contrôleur et d'un logiciel basés sur PC, fournissant des changements en temps réel et des améliorations aux paramètres du processus. Il comprend également un outil de rapport complet qui peut être utilisé pour surveiller et analyser le processus. Le bonder est capable de produire des liaisons de haute qualité dans une large gamme d'épaisseurs, le rendant parfait pour les applications exigeantes Chip-on-Board (COB) et Flip-Chip. F&K DELVOTEC 5430 est un choix idéal pour la production d'assemblages et de composants microélectroniques de haute précision.
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