Occasion F&K DELVOTEC 5632 DA #293637901 à vendre en France
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ID: 293637901
Wire bonder
LEICA S6 Motic Microscope
CCD Camera
Lamp: Halogen spot light, 20 W
Pattern recognition
Mechanics:
Z-axis: 60 mm
Speed: 0-16 m/s ≤30 wires/min
Ultrasonic system: 60 kHz / 100 kHz
Wire size: 17.5 mm up to 75 µm
Ribbon size: 30 µm x 12.5 µm - 250 µm x 25 µm
X, Y Table:
Work area: 100 mm x 125 mm
Resolution: 0.25 µm
Repeatability: >2 µm
Bond head:
Wedge-wedge thin-wire (Au/Al) / Ribbon
Axis of rotation: ±360°
Control:
Heating controller
Printer
Work holder: Φ60 mm (4x4")
Heated work holder: Φ60 mm
Transducer: 100 kHz
PC: Single board
Pentium processor: 600 MHz
RAM, 256 MB
(4) USB
CD-ROM
Monitor: TFT Flat scrren, 19"
Manual included
Operating system: Windows 2000
Power supply: 100-240 VAC, 50/60 Hz, 500 VA, Single phase.
F&K DELVOTEC 5632 DA (daisy chain) est un liant thermocompression de précision de pointe conçu pour la production d'emballages d'appareils à forte densité. Il offre une surveillance de haute précision de la température, un placement précis sur des distances allant jusqu'à 8 cm, et une production de liaison à grande vitesse. 5632 DA a une tête chauffante capable de chauffer des températures allant jusqu'à 200 ° C. Cela lui permet d'appliquer des forces de collage précises sur des composants à haute fiabilité de processus. Il est également équipé de commandes à microprocesseur avancées, qui offrent des capacités individuelles de régulation de la température et de programmation du cycle de chauffage. Le collier dispose d'un étage XY motorisé à quatre axes très précis avec des effecteurs finaux. Cela permet un alignement précis avec les points cibles et un positionnement rapide et facile des pièces pour le collage. Les effecteurs d'extrémité disposent d'un élément de contact réglable à vis d'accès facile pour une application contrôlée de colle ou de soudure sur l'interface de liaison. Le collant est également capable de réaliser des jonctions de haute précision. Ceci est rendu possible par la pointe de collage à axes multiples, qui présente un profil de hauteur réglable qui est capable de réaliser des jonctions de sous-microns. De plus, le collant comprend un cycle de nettoyage de pointe de collage intégré pour éliminer l'excès de soudure ou d'adhésif de l'interface de liaison. F&K DELVOTEC 5632 DA est une solution de collage très efficace qui peut être utilisée pour une variété d'applications, y compris les connexions sans plomb et l'assemblage de paquets. Grâce à sa technologie avancée de liaison par thermocompression, il peut créer des liaisons fiables et durables. De plus, sa tête de bondage de grille PIN et ses moteurs d'entraînement puissants offrent une solution fiable et rapide pour la production de paquets haute densité. Ses caractéristiques avancées, y compris un étage XY motorisé à quatre axes et un profil de hauteur réglable, font de la liaison 5632 DA un choix idéal pour une liaison thermocompression haute vitesse et haute précision.
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