Occasion F&K DELVOTEC 6200 #9217722 à vendre en France

F&K DELVOTEC 6200 est un bonder avancé pour la fabrication électronique. Cet équipement d'assemblage microélectronique est conçu pour fournir un collage de haute précision pour un large éventail d'applications. Il est équipé d'un système de balayage à deux axes Z et d'une unité de vision de haute précision pour des résultats précis et reproductibles. Le colleur utilise une large gamme de matériaux de collage, y compris le fil de soudure, la pâte de soudure, l'époxy, les adhésifs conducteurs et le flux. Il est capable d'effectuer des opérations manuelles ou programmables de collage, telles que la soudure, le soudage par ultrasons et le collage conducteur, avec un contrôle précis des paramètres de collage. La machine est également capable d'autres opérations automatiques, telles que le placement et l'inspection des composants. 6200 offre une solution de collage très dynamique, permettant des taux de liaison élevés avec un apport énergétique minimal. Il comprend deux unités de contrôle de température en boucle fermée, assurant un contrôle de température rapide et précis pour chaque processus de collage. F&K DELVOTEC 6200 est équipé d'un outil automatisé de reconnaissance des composants, qui garantit que les composants sont correctement placés et collés aux bons emplacements sur le PCB. En outre, le liant est capable de créer des joints de soudure de haute qualité et des points de contact sur les matériaux mixtes, y compris les métaux, la céramique, le verre et les matériaux organiques. 6200 bonder est livré avec un logiciel intégré intuitif, qui permet une configuration, un fonctionnement et une maintenance faciles de l'actif. Le modèle dispose d'un suivi en temps réel de chaque opération pour l'exactitude et l'assurance de la qualité. En outre, le bundler comprend une base de données complète de paramètres de collage pour différents matériaux et composants, offrant une configuration rapide et un fonctionnement facile. Dans l'ensemble, F&K DELVOTEC 6200 est un liant robuste et hautement capable pour l'assemblage microélectronique. Il est adapté à un large éventail d'applications industrielles et de consommateurs et offre le plus haut niveau de précision et de répétabilité. Le logiciel intuitif et l'équipement de surveillance en temps réel le rendent rapide et facile à mettre en place et à utiliser, tandis que ses taux d'obligations élevés fournissent des taux de production rapides pour une efficacité maximale.