Occasion F&K DELVOTEC 6319 #9353538 à vendre en France

F&K DELVOTEC 6319 est un bonder industriel de production avancé conçu pour les exigences exigeantes de l'environnement de fabrication électronique moderne. Le collant permet une haute résistance de liaison, précision et précision, et des temps de liaison rapides. Il est conçu pour la production d'assemblages électroniques complexes à haute densité. Le DELVOTEC 6319 dispose d'une interface tactile intuitive et facile à utiliser pour la programmation, la programmation et la surveillance des liens. Les capteurs de pression intégrés surveillent la force de collage et retournent dans l'équipement pour s'assurer que la pression appropriée est appliquée chaque liaison. Le colleur permet jusqu'à 23 réglages programmables permettant une plus grande flexibilité et un meilleur contrôle lors du collage de différents substrats. Il est équipé d'un générateur d'ultrasons et d'un transducteur piézo de 50 kHz, ce qui lui permet de réaliser des liaisons solides et fiables sur différents substrats dont le cuivre et l'aluminium. Le DELVOTEC F&K DELVOTEC 6319 dispose d'une chambre de chauffage rapide avec une température maximale de 600 ° C, ce qui lui permet de se lier de manière fiable même sur des placages importants et lourds. De plus, son système d'imagerie IR haute résolution permet des enregistrements précis du substrat et une filière pour un placement précis. En outre, son unité de contrôle de processus peut surveiller l'ensemble du processus, assurant une qualité de liaison constante et cohérente. 6319 bonder est idéal pour les opérations de fabrication électronique qui nécessitent des liaisons de précision cohérentes et de haute résistance. Il est facile à utiliser et hautement programmable, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications de production. De plus, sa chambre de chauffage rapide, ses capteurs de pression et sa machine d'imagerie IR assurent un collage fiable et précis sur des placages gros et lourds. Le collant est conçu pour les exigences exigeantes de l'environnement de fabrication électronique moderne et est un choix fiable pour le collage de précision.