Occasion F&K DELVOTEC M17LSB #293763764 à vendre en France

Fabricant
F&K DELVOTEC
Modèle
M17LSB
ID: 293763764
Style Vintage: 2020
Ultrasonic laser bonder Laser type: Diode Pumped Solid State (DPSS) YAG Laser with wavelength: 1064 nm Laser power: Up to 100 W Maximum bonding size: X/Y Travel: Up to 300 mm x 300 mm Z Axis travel: 80 mm Bonding speed: 1 to 3 Bonds per/sec Material type: Aluminum, Copper, Nickel Vision system Laser dwell time: 100-300 msec Key switch damaged 2020 vintage.
F&K DELVOTEC M17LSB est un liant de fil avancé conçu pour des applications d'emballage microélectronique de haute précision et haute fiabilité. Cet équipement de collage automatisé est réputé pour ses performances supérieures, sa polyvalence et son efficacité dans l'assemblage de composants électroniques dans diverses industries, y compris l'aérospatiale, l'automobile, les dispositifs médicaux et les télécommunications. Au cœur de M17LSB se trouve sa technologie avancée de collage, qui comprend des capacités de collage par ultrasons et thermocompression. Le système est équipé de transducteurs ultrasonores de pointe qui génèrent des vibrations à haute fréquence pour lier précisément des fils fins (typiquement de l'or ou de l'aluminium) sur les plots de liaison désignés sur les substrats. Ce procédé de collage assure une connexion électrique solide et fiable tout en minimisant le risque d'endommagement de composants délicats. F&K DELVOTEC M17LSB dispose également d'une capacité de liaison thermo-compression, qui utilise la chaleur et la pression pour créer une liaison métallurgique entre le fil et le substrat. Ce procédé de collage est particulièrement efficace pour le collage de fils sur des matériaux non conducteurs ou dans des applications où une stabilité à haute température est requise. Un des points forts de M17LSB est son unité de commande de mouvement avancée, qui permet un collage précis du fil avec une précision de sous-micron. La machine est équipée de moteurs linéaires et de codeurs haute résolution qui assurent un contrôle de mouvement lisse et précis pendant le processus de collage. Ce niveau de précision est essentiel pour obtenir des profils de boucle de fil serrés, une qualité de liaison constante et assurer la fiabilité de l'ensemble électronique final. F&K DELVOTEC M17LSB offre une large gamme de modes et de paramètres de collage pour tenir compte de diverses configurations de collage et types de fils. Les utilisateurs peuvent facilement personnaliser les paramètres de collage tels que la force de liaison, la puissance ultrasonore et le temps de collage pour optimiser les performances de collage pour différentes applications. L'outil dispose également d'algorithmes de contrôle automatique de liaison qui ajustent les paramètres de liaison en temps réel pour assurer une qualité de liaison cohérente sur plusieurs sites de liaison. En plus de ses capacités de collage avancées, M17LSB est conçu pour un débit et une efficacité élevés dans les environnements de production. L'actif dispose d'une configuration de collage à double tête qui permet le collage simultané sur plusieurs sites, réduisant efficacement le temps de cycle et augmentant la productivité. L'interface utilisateur intuitive et le modèle de contrôle logiciel permettent aux opérateurs de configurer des recettes de collage, de surveiller les paramètres de processus et d'analyser facilement les résultats de collage. En outre, F&K DELVOTEC M17LSB est équipé de caractéristiques de sécurité avancées et d'éléments de conception ergonomique pour assurer la sécurité et le confort de l'opérateur pendant le fonctionnement. L'équipement est conçu avec des dispositifs intégrés de sécurité, de surveillance des machines et des fonctions d'arrêt d'urgence pour prévenir les accidents et réduire les temps d'arrêt. La conception ergonomique du système comprend des hauteurs de travail réglables, un accès facile aux composants de collage et des interfaces utilisateur intuitives pour faciliter le fonctionnement convivial. En résumé, M17LSB est un soudeur de fil de pointe qui offre une précision, une fiabilité et une efficacité inégalées pour les applications d'emballage microélectronique. Avec sa technologie de collage avancée, son unité de commande de mouvement et ses fonctionnalités conviviales, cette machine est un choix idéal pour les fabricants qui cherchent à obtenir des résultats de collage de haute qualité dans leurs processus d'assemblage électronique.
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