Occasion F&K DELVOTEC M17LSB #293763765 à vendre en France
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ID: 293763765
Style Vintage: 2021
Ultrasonic laser bonder
Laser type: Diode Pumped Solid State (DPSS)
YAG Laser with wavelength: 1064 nm
Laser power: Up to 100 W
Maximum bonding size:
X/Y Travel: Up to 300 mm x 300 mm
Z Axis travel: 80 mm
Bonding speed: 1 to 3 Bonds per/sec
Material type: Aluminum, Copper, Nickel
Vision system
Laser Dwell time: 100-300 msec
Automatic calibration and fiducial
2021 vintage.
F&K DELVOTEC M17LSB est une machine de liaison très avancée utilisée dans le processus d'assemblage et de production de la microélectronique, en particulier dans l'industrie des semi-conducteurs. Ce collier est réputé pour sa précision et sa fiabilité dans la création d'interconnexions de haute qualité entre divers composants électroniques dans un dispositif microélectronique complexe. M17LSB joue un rôle crucial pour assurer la performance et la fonctionnalité des dispositifs microélectroniques en collant les composants de manière sûre et précise. F&K DELVOTEC M17LSB est équipé d'une technologie de pointe et de caractéristiques qui en font un bonder recherché dans l'industrie. Un des points forts de M17LSB est son haut niveau d'automatisation et de programmabilité, qui permet aux utilisateurs d'établir et d'exécuter des processus de collage avec une grande précision et efficacité. Le colleur est conçu pour traiter un large éventail d'applications de collage, du collage de fil fin au collage de ruban, offrant polyvalence et flexibilité dans les processus de production. F&K DELVOTEC M17LSB est conçu pour répondre aux exigences strictes de l'industrie des semi-conducteurs, en mettant l'accent sur un contrôle serré des processus et une répétabilité de la qualité des liaisons. Le colle est équipé de systèmes de vision avancés et de mécanismes d'alignement qui assurent un positionnement précis des plots de liaison et du fil ou du ruban pendant le processus de collage. Ce niveau de précision est essentiel pour réaliser des interconnexions fiables et durables qui peuvent résister aux rigueurs de l'utilisation opérationnelle. Une des caractéristiques clés de M17LSB est sa capacité à lier une grande variété de matériaux, y compris l'aluminium, l'or, le cuivre et d'autres métaux couramment utilisés dans la fabrication de microélectroniques. Le colleur est capable de créer des liaisons filaires avec des diamètres aussi petits que quelques microns, permettant la réalisation d'interconnexions haute densité dans des dispositifs semi-conducteurs avancés. De plus, F&K DELVOTEC M17LSB peut réaliser des processus de collage à billes, de collage de coin et de butée, offrant une solution complète pour diverses exigences de collage. M17LSB est conçu pour faciliter l'utilisation et la maintenance, avec une interface conviviale qui simplifie le fonctionnement et la programmation. Le bonder est équipé de systèmes avancés de surveillance et de contrôle qui assurent la stabilité et la cohérence des processus, ce qui permet d'améliorer la qualité des obligations et les taux de rendement. De plus, F&K DELVOTEC M17LSB intègre des dispositifs de sécurité et des garde-fous pour protéger les opérateurs et prévenir les dommages aux équipements en cours d'exploitation. Dans l'ensemble, M17LSB est une machine de liaison de pointe qui établit les normes de performance, de précision et de fiabilité dans l'industrie de la microélectronique. Ses fonctionnalités avancées, ses capacités d'automatisation et sa polyvalence en font un outil indispensable pour les fabricants qui cherchent à produire des appareils microélectroniques de haute qualité avec une interconnexion exceptionnelle. Avec sa conception robuste et ses capacités avancées, F&K DELVOTEC M17LSB est un choix idéal pour les entreprises qui cherchent à obtenir des résultats de collage supérieurs dans leurs processus de production.
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