Occasion HESSE & KNIPPS Bondjet 820 #293763146 à vendre en France

HESSE&KNIPPS Bondjet 820 est une filière avancée et automatisée pour le collage et l'assemblage de composants et de circuits semi-conducteurs. Cet outil de pointe allie précision, vitesse et fiabilité pour répondre aux exigences de l'assemblage des équipements de précision. Les commandes de clavier conviviales sont conçues pour le fonctionnement simple de l'équipement, permettant aux opérateurs de sélectionner, d'ajuster et de contrôler le processus de démarrage au besoin. Le système de menuing avancé permet un diagnostic embarqué et une surveillance à distance en temps réel des performances de la machine. Bondjet 820 dispose d'un dissipateur thermique configurable qui capte et place sur le substrat des composants semi-conducteurs tels que des circuits intégrés, des transistors, des condensateurs, des résistances et des diodes à des vitesses allant jusqu'à 70 composants par seconde. Il est conçu pour lier des copeaux sur des plaques en céramique et en plastique, ce qui le rend idéal pour les applications où des composants interchangeables sont nécessaires. Les technologies intégrées de vision et de contrôle de mouvement permettent d'ajuster les composants individuels à un positionnement précis et d'assurer un alignement correct tout en collant. De plus, le HESSE&KNIPPS Bondjet 820 dispose d'un aligneur guidé par laser, de capacités de reconnaissance de cartes binaires, de la détection de température et d'une gamme de paramètres de processus personnalisés pour garantir le plus haut niveau de précision et d'efficacité possible. La conception modulaire de Bondjet 820 offre de la flexibilité, car les composants peuvent être facilement échangés et reconfigurés pour répondre aux exigences spécifiques des processus. La machine offre également des diagnostics complets à bord avec rétroaction en temps réel pour garantir des performances optimales et minimiser les temps d'arrêt. En outre, il est compatible avec une variété de systèmes robotiques pour les applications de collage automatisé. Dans l'ensemble, HESSE&KNIPPS Bondjet 820 est une solution de collage puissante et fiable. Il offre un collage et un assemblage très précis des composants semi-conducteurs, tout en offrant une flexibilité et un accès facile aux fonctionnalités avancées telles que les paramètres de processus, le diagnostic et la surveillance à distance. En tant que tel, c'est un choix idéal pour la fabrication d'équipements de précision.