Occasion HESSE & KNIPPS Bondjet 820 #293807354 à vendre en France

HESSE&KNIPPS Bondjet 820 est un bonder de précision conçu pour l'assemblage automatisé de composants microélectroniques complexes. Bondjet 820 est une plate-forme de liaison haute performance capable de produire des motifs de circuit avancés et des motifs de liaison dans une grande variété de matériaux. HESSE&KNIPPS Bondjet 820 utilise son équipement breveté « multi-process », qui combine plusieurs processus différents en une formation cohésive et très efficace. Ces procédés comprennent l'évaporation thermique, le soudage par résistance, le soudage par ultrasons, le soudage au laser et la fixation par filière. Bondjet 820 dispose d'une plate-forme double laser brevetée qui offre à la fois un faisceau d'électrons et un laser pulsé pour le soudage. Ce système est capable de produire une qualité de soudure très élevée, permettant un contrôle extrêmement précis de la qualité de soudure et de la vitesse de traitement. Il peut souder une variété de matériaux, de l'aluminium au cuivre en passant par le plomb. La machine dispose également d'une précision de température de +/- 0,1 degrés Celsius et d'une précision de 0,01 mm sur ses plots de liaison. Le HESSE&KNIPPS Bondjet 820 utilise une unité de vision avancée pour assurer l'enregistrement précis des soudures et pour vérifier la mise en place des composants qui doivent être soudés. L'interface utilisateur de Bondjet 820 est conviviale, ce qui permet aux opérateurs de programmer rapidement et facilement la machine pour effectuer le fonctionnement souhaité. Cette interface permet également aux utilisateurs de programmer la machine pour effectuer des ajustements à la température, la vitesse, la résistance de la liaison, etc., au besoin pour assurer une liaison réussie. Le HESSE&KNIPPS Bondjet 820 peut être utilisé en boucle ouverte ou fermée. L'outil en boucle fermée permet à la machine de surveiller en permanence tous les aspects de ses propres performances, permettant un contrôle en temps réel du processus et assurant des résultats optimaux. L'actif boucle ouverte permet également de contrôler le processus en temps réel, mais ne surveille pas constamment les performances de la machine. Bondjet 820 est un excellent choix pour les entreprises qui ont besoin d'un bonder fiable et de haute qualité pour produire des composants microélectroniques complexes rapidement et avec précision. HESSE&KNIPPS Bondjet 820 utilise plusieurs processus de collage, de sorte qu'il peut traiter de nombreuses applications différentes. Le modèle de vision avancé et la précision de la température de la machine garantissent que tous les composants produits seront à la fois précis et fiables. Grâce à sa programmation robuste et à son interface conviviale, il est facile à configurer et à gérer, permettant même aux opérateurs novices de fonctionner en un rien de temps.