Occasion HESSE & KNIPPS Bondjet 820 #293817466 à vendre en France

Le liant HESSE&KNIPPS Bondjet 820 est un liant haut de gamme conçu pour faciliter et rationaliser le processus de collage des plaquettes semi-conductrices. Son design innovant permet une précision et une précision dans toutes les tâches qu'il effectue. Bondjet 820 est capable de produire des résultats extrêmement précis et fiables avec un niveau de précision allant jusqu'à deux microns. Le HESSE&KNIPPS Bondjet 820 dispose d'un équipement de commande CNC à quatre axes qui aide la machine à contrôler précisément sa position afin de remplir ses fonctions. Ce système dispose de contrôleurs logiques programmables avancés (PLC) qui donnent à l'utilisateur un contrôle maximal sur ses opérations. La machine peut également être automatisée, ce qui lui permet d'effectuer des tâches avec facilité et efficacité. La machine est livrée avec une foule de fonctionnalités qui la rendent adaptée à une large gamme de tâches de collage. L'une des principales est son temps de processus ultra-rapide, qui peut être mis en place pour atteindre une vitesse de collage de 40 fils par seconde, ou un pas de micro-puce de seulement trois microns. Il dispose également d'un liant chauffant qui permet à la machine de produire des liaisons de haute qualité avec une perte de chaleur minimale. Cette machine chauffée permet de maintenir les conditions de collage optimales tout au long du processus. En outre, Bondjet 820 est équipé d'un ensemble de capteurs avancés qui lui permettent de détecter tout problème lié au processus de collage. Ces capteurs peuvent détecter lorsque la liaison n'est pas correctement formée, identifier la cause des erreurs et ajuster automatiquement la liaison pour assurer une bonne connexion. Cette fonctionnalité améliore la précision, l'efficacité et la fiabilité du processus de collage. HESSE&KNIPPS Bondjet 820 est également livré avec une gamme de fonctionnalités logicielles avancées, telles que des interfaces graphiques intégrées (UI) et un ensemble complet d'outils logiciels qui permettent de suivre facilement tous les aspects du processus de collage. Enfin, le Bondjet 820 fonctionne sur une seule phase de puissance, ce qui le rend très économe en énergie. La machine est également facile à entretenir, étant construit avec un boîtier durable qui la rend résistante à la poussière et aux débris. Dans l'ensemble, HESSE&KNIPPS Bondjet 820 est une machine de collage très avancée qui convient pour une large gamme de tâches de wafer et de collage de filière semi-conducteurs. Son outil de contrôle CNC et sa gamme de fonctionnalités lui permettent de produire des résultats précis et précis, fiables et de haute qualité.