Occasion HOSON HDB 852P #9303176 à vendre en France

HOSON HDB 852P est un liant ultramoderne conçu pour des applications de collage sans chaleur et d'emballage haute densité sans fil. Ce collant haute performance est conçu pour assurer un fonctionnement précis et à haut rendement avec un haut niveau de productivité. Il dispose d'un équipement avancé de transport de fibres optiques, permettant un contrôle précis du processus sans fil. Il est capable de coller des IC, des composants discrets et des paquets avec une précision de 0,2 % ou mieux. Le colle haute sortie est également capable de manipuler des fils aussi minces que 0,003 pouces, permettant des conceptions d'emballage plus petites et très flexibles. Ce bonder dispose d'un moniteur haute résolution, permettant aux utilisateurs de surveiller facilement l'ensemble du processus, et est équipé d'un système de diagnostic avancé, permettant un dépannage facile. L'unité à microprocesseur de haute précision assure le temps de cycle, la mémoire de données du programme, la répétabilité et la précision globale. La conception robuste et fiable est faite avec une machine à vide de précision avec une fonction d'auto-étalonnage, et peut être programmé pour optimiser le processus sans fil pour chaque application. HDB 852P fournit aussi un paquet de contrôle complet, qui inclut Graphic Interface Software et un outil passer/rater pour l'organisation rapide et le diagnostic de pannes facile. En outre, il est conçu avec le soutien d'une variété de types de programmeurs et est compatible avec les systèmes d'assemblage traditionnels et par lots. En résumé, HOSON HDB 852P est un collant haute performance idéal pour les applications d'emballage sans chaleur, sans fil et haute densité. Il est doté d'un moyen de transport avancé par fibre optique, d'un moniteur haute résolution, d'un modèle de diagnostic avancé, d'un équipement à microprocesseur de haute précision, d'un système de vide de précision et d'un ensemble de contrôle complet.