Occasion HTC DAML- 2500 #9150913 à vendre en France

HTC DAML- 2500
Fabricant
HTC
Modèle
DAML- 2500
ID: 9150913
RFID Flip chip bonder.
HTC DAML-2500 est un liant, une machine qui est utilisée dans le processus d'assemblage de composants optiques de précision. La technologie Bonder fonctionne en fusionnant deux substrats en un seul procédé. On réalise ainsi des liaisons optiques fortes nécessaires à la fabrication d'une large gamme de composants optiques et optoélectroniques. DAML- 2500 colleur fonctionne par un processus appelé collage frit. Dans ce procédé, un matériau à faible point de fusion est utilisé comme liant entre les deux substrats, formant une liaison physique et mécanique. Le bonder est équipé d'un système de table tournante sophistiqué qui place et lie avec précision les substrats avec un processus automatisé qui peut atteindre des vitesses allant jusqu'à 250 liaisons par minute. Il dispose également d'un système de régulation de température pour maintenir les substrats à la température désirée et d'une chambre de réaction qui assure l'étanchéité des substrats et une liaison complète et uniforme. Le HTC DAML-2500 présente une large gamme de caractéristiques, y compris la possibilité de lier des surfaces planes, courbes ou inégales, et plusieurs types différents de puces optoélectroniques et de matériaux de filière. Il a une grande précision et répétabilité, avec une zone de collage jusqu'à 8 pouces. En outre, le bonder est construit avec une plate-forme double face pour une efficacité maximale et est capable de travailler dans des environnements durs ou poussiéreux. Les caractéristiques combinées rendent le collant idéal pour les composants optiques de précision et les applications, tels que les lentilles confocales, les composants de fibre optique, les résonateurs de quartz et les composants LED. Dans l'ensemble, DAML-2500 bonder est un outil polyvalent et fiable pour créer des liaisons optiques solides et précises. Il est capable de répondre aux exigences d'un large éventail d'applications optiques et optoélectroniques, et ses performances constantes et ses capacités à grande vitesse en font un atout précieux pour tout processus d'assemblage de composants optiques de précision.
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