Occasion HYBOND 572-31 #9223600 à vendre en France

Le BDV 572-31 est un bondeur mi-terrain fabriqué par OHyama Corporation. Il s'agit d'un bonder à haute vitesse entièrement automatisé avec une large gamme de types et de tailles de liaison. Il est capable de manipuler des fils de faible à moyenne taille en or, cuivre et aluminium et de les traiter à des vitesses allant jusqu'à 30 caractères par seconde. Le colle a un système de vision distinct qui permet de scanner et de détecter la taille, la forme et la position des brins de fil individuels et de les lier avec précision en place. Cela le rend très précis et fiable dans la production d'une liaison sûre et durable. La 572-31 est équipée d'une chambre de soudage à température variable multi-zones qui peut être programmée pour différentes températures, ce qui rend l'ensemble du processus de collage plus efficace. La chambre chauffée permet d'assurer l'uniformité de la liaison, l'uniformité de la taille du fil et une répartition uniforme de la chaleur. La chambre de soudure est également protégée par une atmosphère d'azote et est équipée d'un système d'évacuation d'hydrogène qui évapore la soudure vaporisée pour assurer la sécurité du milieu environnant. HYBOND 572-31 est conçu avec un guide à laser de trois points qui aide à garantir que chaque obligation est exacte et uniforme. Le guide contribue également à améliorer la cohérence et les délais de production. En outre, il est construit avec un détecteur de boucle spécial qui identifie et ajuste la vitesse et la direction du fil de sorte qu'il s'aligne exactement avec la liaison. Cela contribue à augmenter la fiabilité et la répétabilité de la liaison. 572-31 est également équipé d'un régulateur de pression en ligne qui aide à maintenir la pression nécessaire pour réaliser une liaison sécurisée. Il permet un contrôle précis de la pression et empêche une surpression qui peut endommager le fil. Il aide également à réduire les déchets de BPC dus au désalignement du fil lors du collage. Le régulateur de pression est également capable de détecter des défauts mineurs dans le fil, ce qui contribue à augmenter la qualité de la liaison. Le système de stockage d'adhérents de niveau 572-31 est fiable et efficace et peut contribuer à améliorer la qualité des produits et les délais de production. Ses différentes caractéristiques lui permettent de lier des fils de taille faible à moyenne avec une grande précision et fiabilité, tout en protégeant l'environnement environnant et en économisant les déchets potentiels de PCB dus au désalignement. En tout, le 572-31 est une solution idéale pour tous ceux qui ont besoin d'un bonder milieu de terrain avec une machine facile à utiliser et fiable.