Occasion IMI / INTERNATIONAL MICRO INDUSTRIES SPB-TS668HC #9156005 à vendre en France

IMI / INTERNATIONAL MICRO INDUSTRIES SPB-TS668HC
ID: 9156005
Gold wire bonder.
IMI/INTERNATIONAL MICRO INDUSTRIES SPB-TS668HC bonder est un équipement de liaison automatisé avancé et fiable spécialement conçu pour les applications à haut courant. Le système dispose d'une station d'impression électrique avec une plaque chaude, un dispositif de marquage laser vert, et une unité de soudure en tangage fin, chacun contrôlé par un ordinateur indépendant. Cela permet d'obtenir des résultats précis et reproductibles lorsqu'on travaille avec des composants électroniques. La plaque chaude utilise une surface de plaque de graphite thermiquement contrôlée et dispose d'une machine de chauffage à deux étages pour le chauffage rapide des matériaux de collage. L'unité de marquage laser est utilisée pour marquer les plages de collage des composants avec un code-barres. L'outil de soudure à pas fin applique stratégiquement et précisément la soudure à pas fin pour assurer des connexions de soudure précises. Le bonder IMI SPB-TS668HC est robuste mécaniquement avec un châssis à accès ouvert et offre un accès facile aux zones nécessaires à l'entretien et à l'entretien. La machine dispose de boucles de contrôle de mouvement fermées qui assurent des résultats de processus reproductibles. Le collant comprend également un actif de vision intégrée qui est utilisé pour effectuer un certain nombre de tâches, telles que l'enregistrement de composants sur les cartes de circuits imprimés, la mise en place de composants sur la carte, et la vérification que les joints de soudure répondent aux normes de qualité souhaitées. INTERNATIONAL MICRO INDUSTRIES SPB-TS668HC bonder fonctionne avec un mélange d'applications humides, semi-humides et sèches et est capable d'appliquer avec précision et de façon répétée une variété de matériaux tels que l'époxy, les adhésifs silicones, les revêtements polyimides, les résines UV et les polymères conducteurs. Le bonder est conçu pour être utilisé dans des environnements industriels extrêmes ainsi que pour des applications électroniques grand public et industrielles. La conception robuste du modèle avec ses caractéristiques intégrées permet à l'équipement de réaliser et de maintenir un niveau élevé de qualité et de répétabilité. Le système comprend également un logiciel avec une interface utilisateur graphique qui permet de configurer et de contrôler facilement un large éventail de paramètres et de configurations de collage avancés. En conclusion, SPB-TS668HC liant est une excellente solution pour une large gamme d'applications à haut courant. L'unité est une solution idéale pour ceux qui ont besoin d'un niveau de contrôle avancé en bonder pour une précision et une répétabilité élevées. Les caractéristiques intégrées et le design robuste de la machine en font un choix idéal pour diverses applications.
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