Occasion INSIDIX TDM #293670540 à vendre en France

INSIDIX TDM (Thermal Direct Mount) est un système de liaison unique conçu et fabriqué par INSIDIX Inc., un leader dans la technologie de liaison avancée. Le système de collage TDM a lancé une nouvelle stratégie, qui a permis le collage à basse température des filières et des diélectriques, tout en obtenant une couverture de grande superficie et un faible budget thermique. INSIDIX TDM utilise une base époxy thermorégulée, qui se forme en une couche de soudure de filière pré-mesurée. Cette couche est ensuite intégrée à une structure de liaison métallique plane spécifique à la conception réalisée à partir de films adhésifs thermoplastiques en poudre de cuivre finement microfabriqués. Ensemble, ces composants forment un ensemble TDM complet. La conception de l'ensemble INSIDIX TDM offre plusieurs avantages pour assurer un collage thermique direct fiable de la filière et de la couche diélectrique. Tout d'abord, la structure de liaison métallique plane assure une faible consommation d'énergie et un chauffage uniforme pendant le processus de cuisson, assurant un collage thermique direct rapide et homogène sur toute la zone filière et diélectrique. Deuxièmement, la structure TDM fournit une conduction thermique efficace et une excellente adhérence de collage, tout en maintenant un faible budget thermique de moins de 2 Watts. INSIDIX TDM système de collage offre des avantages énormes par rapport à d'autres méthodes de collage. La couche TDM est entièrement compatible avec les procédés de fabrication standard et convient à pratiquement tous les types de dispositifs semi-conducteurs. De plus, la couche INSIDIX TDM est très durable et peut facilement supporter les interconnexions haute densité sur les dispositifs semi-conducteurs. Les performances de la couche TDM sont inégalées. Le processus est facilement automatisé et nécessite une consommation électrique minimale. De plus, l'ensemble INSIDIX TDM permet une plage de température plus basse pour le procédé de cuisson, ce qui signifie que la plage de 200 ° C standard de l'industrie pour le procédé de collage peut être réduite à moins de 120 ° C Cela réduit considérablement la consommation d'énergie et élimine tout problème de cyclage thermique. L'utilisation efficace de matériaux et la conception robuste de TDM en font une solution idéale pour une production à haut volume, et sa fiabilité garantit à la fois des temps de cycle longs et des taux de rendement élevés. À mesure que la technologie évolue, on s'attend à ce que la couche de bonder INSIDIX TDM devienne encore plus accessible, permettant aux développeurs d'améliorer encore leurs produits, applications et processus.