Occasion JAE / JAPAN AVIATION ELECTRONICS MB 2100 #9290428 à vendre en France

JAE/JAPAN AVIATION ELECTRONICS MB 2100 est un bonder semi-automatique conçu pour l'assemblage de composants microélectroniques de haute performance dans les industries de l'électronique grand public et de l'ingénierie. Le collant est capable de manipuler une variété de tailles de PCB, allant de 12 à 110 mm de longueur et de largeur. Il peut accueillir jusqu'à 8.0mm de tailles de fil et peut être utilisé pour créer des points de connexion avec un pas de 0.4mm à des températures aussi élevées que 386 degrés Celsius. Le JAE MB 2100 est un bonder commercialisé avec une portée de chauffage efficace allant jusqu'à 40 cm et une distance réglable pouvant atteindre jusqu'à 800 mm. Sa conception facilite le réglage rapide de la distance entre les points de chauffage, facilitant la rapidité du processus de collage. Cet aspect haute performance contribue à des temps de cycle plus bas et des liaisons de meilleure qualité. Le colleur comporte également des caractéristiques supplémentaires telles qu'un équipement de détection de « terminal ouvert » pour assurer un bon contact, un système de contrôle de sécurité pour éviter les erreurs, et une unité de réglage du temps de liaison automatique pour optimiser le temps de liaison pour chaque substrat. Le colleur dispose d'une seule machine d'alignement laser pour un alignement de fil précis et efficace qui assure un excellent contact. L'écran affiche une variété de paramètres, y compris la température de réglage, l'heure de réglage, la température réelle, l'heure réelle et la force de contact combinée. JAPAN AVIATION ELECTRONICS MB 2100 utilise une structure de rayonnement thermique optimisée avec sa technologie de résistance thermique avancée et basse, permettant un temps de réchauffement de seulement deux minutes. Il est également équipé d'une mémoire de température et de temps de chauffage de sorte que les réglages peuvent être répétés pour le même substrat sans avoir besoin de réinitialiser les paramètres. En outre, les caractéristiques de sécurité de MB 2100 comprennent un outil de sécurité quadruple qui engage simultanément un certain nombre de capteurs et de dispositifs pour assurer la sécurité. Ceux-ci comprennent un actif de vision de la caméra qui surveille les défauts avant le début du processus de liaison et un capteur de positionnement qui surveille le placement incorrect des substrats. Enfin, le colle est conçu pour être très durable et fiable grâce à son cadre en aluminium renforcé et sa construction en acier inoxydable. Dans l'ensemble, JAE/JAPAN AVIATION ELECTRONICS MB 2100 est un bonder semi-automatique à faible coût et économe en énergie qui est capable de manipuler une variété de tailles de PCB. Il est équipé de dispositifs de sécurité robustes, de technologies thermiques de pointe et d'un modèle d'alignement laser unique pour assurer un alignement précis et efficace des fils. La possibilité de stocker et de répéter des réglages pour le même substrat ajoute encore à son utilité, ce qui en fait un choix idéal pour l'électronique grand public et l'assemblage d'ingénierie.