Occasion JFP MICROTECHNIC WB200 #9217427 à vendre en France
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ID: 9217427
Semiautomatic wire bonder
Ball, wedge & bump
Table top machine
Bond arm length: 165 mm (6.7")
Deep-access bond head
Motorized Z bond head:
True vertical motion:
Z Travel: 40 mm
Z Accuracy: 1 µm
Motorized:
X & Y: 50 x 50 mm
X & Y Accuracy: 2 µm
Ultrasonic power: 0-2 W / 0-10 W
Transducer: WBT140: 62 kHz, 185 mm Long
Mouse motion drive
Motorized up-down clamp
Automatic motorized wire spool, 2"
Electronic flame-off
Missing ball detection
Touch screen interface: 7" Simatic
Storage: 50 Programs
Programs storage, unlimited on USB Stick
Temperature controller integrated
Bonding modes:
Semi-auto with binocular
Full manual Z control with binocular
Auto-bond cycle with vertical camera multi-height focus
Parameters:
Digital programming
Programmable bond force I and II: 15-100 cNm
Programmable time I and II: 15-5000 msec
Programmable power I and II
Loop: Reverse + height + length
Programmable multi-shape loop per wire
Bond: Search height programmable
Automatic bond height detection
Programmable tail length
Wire termination: Table tear / Clamp tear
Wedge deep access: 90° Wire feeding
Multiple wires: Chain
Wire capability:
Gold wire: 17-50 µm
Aluminium wire: 17-50 µm
Ribbon wire: 40-200 µm width (12-25 µm Thick)
Heater stage: HP 60-250 X
T° Accuracy: +/- 1%
Adjustable height
Working height: 100 mm
Technical data:
Ultrasonic system: PLL, 62 kHz
Capillary tool: 1,58 mm (1/16") Diameter
Current: Maximum 5 A
Power: 100 / 240 V, 50-60 Hz.
JFP MICROTECHNIC WB200 est un système de soudage de fil de pointe conçu pour garantir la fiabilité et la précision de haut niveau dans tous les processus industriels de montage microélectronique. Avec ses composants avancés et ses fonctionnalités conviviales, WB200 est une solution très polyvalente et économique pour les besoins d'une variété d'applications. JFP MICROTECHNIC WB200 est un cordon semi-automatique capable de réaliser toute la gamme des techniques de collage telles que l'ultra-sonique, la thermocompression, la thermocompression/composite ultra-sonique, et les liaisons de coin, entre autres. L'unité est équipée d'un étage à deux axes actionné manuellement pour faciliter le contrôle précis et le positionnement des composants pour un positionnement précis de la liaison. L'interface conviviale de l'appareil, ainsi qu'un logiciel intuitif pour contrôler la machine, le rendent très facile à utiliser. WB200 réalise également la coupe automatique de fil pour une grande précision et cohérence, et est capable de couper des fils jusqu'à 0,25 mm de diamètre. De plus, l'utilisation de marqueurs de fils automatiques en option permet un positionnement précis des fils avant le collage. JFP MICROTECHNIC WB200 offre de nombreuses caractéristiques de sécurité, y compris le blindage physique et électrique et la tête de liaison isolée pour réduire le risque de choc électrique et de contact avec des composants dangereux. De plus, la fonction de collage thermique du fil est conçue pour réduire le risque d'endommagement du fil dû à une chaleur excessive, tandis que le système de refroidissement intégré aide à maintenir des températures précises, cohérentes et fiables pendant les opérations de collage. WB200 est également équipé d'un certain nombre de fonctions d'économie d'énergie, y compris la surveillance active du processus et les fonctions de mise hors tension automatique qui prolongent la durée de vie de la machine. Le cordonnier est également livré avec une interface E/S pour l'automatisation et l'intégration avec d'autres appareils ou systèmes. Dans l'ensemble, JFP MICROTECHNIC WB200 est un choix performant et économique pour répondre aux exigences d'un large éventail d'applications industrielles. Avec ses fonctionnalités avancées et son interface conviviale, WB200 est une solution fiable et rentable pour garantir une précision et des performances de haut niveau.
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