Occasion K&S 8028SG #9011278 à vendre en France
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ID: 9011278
Style Vintage: 2000
Fine pitch wire ball bonders
Power Requirements: 230 V, 13 A, 50/60 Hz, Single Phase
Major Component System Inventory:
Olympus SZ30 Microscope with 110AL0.62X WD160 (No Eyepieces!)
MS Amp - 8002-4014: N08002-4014-000-01
Dual HS 2A/.8A - 8002-4104: N08002-4014-000-01
Dual HS 2A/.8A - 8002-4104: N08002-4014-000-01
Dual HS 2A/2A - 8002-4103: N08002-4103-000-005
X/Y Amp - 8001-4105
X/Y Amp - 8001-4105
Dual HS 2A/2A - 8002-4103: N08002-4103-000-00
Clamp Drvr - 8001-4102: N08001-4102-000-02
Sol. Drvr - 8001-4020: N08001-4020-000-03
Z Amp - 8001-4145: N08001-4145-000-03
Dual HS 2A/2A - 8002-4103: N08002-4103-000-00
Dual HS 2A/2A - 8002-4103: N08002-4103-000-00
Comm Port (With GMS Board) - 8002-4187: N08002-4187-000-00
ESI AIS-640/266
Temp Cont - 8002-4017
USG - 8001-4081: N08001-4081-000-08
Servo CPU - 8001-4143: N08001-4143-000-06
Servo Preamp - 8001-4107: N08001-4107-000-06
Stepper - 8001-4073: N08001-4073-000-06
Sensor - 8001-4072: N08001-4072-000-05
I/O - 8001-4058: N08001-4058-000-09
2000 vintage.
K&S 8028SG est un bonder à la fine pointe de la technologie de montage automatisé de surface (SMT). Ce collant est conçu pour automatiser la mise en place des composants sur les cartes de circuits, tout en améliorant la productivité et en optimisant les performances des produits. Le K&S 8028 SG dispose d'une tête de placement de précision et d'une tête rotative de 8 positions, permettant à l'utilisateur de placer rapidement et précisément des composants sur la carte de circuit imprimé sans intervention manuelle. La tête de placement peut manipuler des composants de différentes tailles et formes, et est compatible avec les composants sans plomb et sans plomb. Le processus de placement est entièrement programmable pour permettre un placement rapide et précis des composants. La tête rotative polyvalente peut gérer tous les composants SMT, ce qui permet des opérations de prise en charge efficaces. En plus de ses capacités de placement avancées, 8028SG offre également une large gamme d'options de collage thermique et sous vide, permettant d'améliorer la fiabilité du processus de collage. Le collage sous vide est recommandé pour les composants de puce et les composants de plus grande épaisseur. Le collage thermique, à l'inverse, est recommandé pour les petits composants de puce et les composants de faible épaisseur. Les processus de collage sous vide et thermique sont entièrement automatisés et programmables pour répondre aux spécifications du client. 8028 SG propose également un équipement de contrôle intégré avec des algorithmes sophistiqués pour une efficacité maximale. Le système de commande permet des contrôles précis de la vitesse et de la puissance, ainsi qu'un aperçu complet des performances du collant. Ces fonctions de contrôle avancées permettent d'assurer la qualité et la fiabilité du produit en réduisant le risque d'erreur de placement des composants. De plus, l'unité de contrôle aide les concepteurs et les opérateurs à déterminer la combinaison la plus efficace de paramètres de processus pour optimiser la performance du produit. K&S 8028SG est un bonder automatisé fiable et performant pour les applications SMT complexes. Avec sa conception robuste et sa machine de contrôle complète, ce collier est un choix idéal pour les fabricants qui cherchent à automatiser leur processus de production avec peu ou pas d'intervention manuelle.
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