Occasion K&S ConnX-L Plus #293595580 à vendre en France

K&S ConnX-L Plus est un procédé révolutionnaire de collage en une étape pour la fabrication d'emballages microélectroniques, de composants et d'autres produits connexes. Ce procédé avancé utilise une pâte de soudure ultra-pure qui est distribuée avec précision, ce qui conduit à une liaison de qualité. L'utilisation de ce procédé à double traitement réduit les coûts matériels et accélère les temps de production, ce qui en fait un outil précieux pour la fabrication de la microélectronique. Le bonder ConnX-L Plus utilise une combinaison d'un distributeur automatique de buse et d'un processus de cuisson en deux étapes pour placer de façon précise et cohérente de petites quantités de pâte de soudure sur la zone souhaitée. Cela garantit une précision maximale dans le produit final, garantissant que tous les composants sont correctement liés entre eux. De plus, le processus de collage est rapide et efficace, ce qui permet de réduire les erreurs et les temps de production. Le colleur utilise une station spéciale de durcissement LED pour la deuxième étape du processus de collage. Ce durcissement LED est très efficace et ne nécessite que quelques secondes d'exposition pour atteindre une liaison de qualité. Ce procédé de durcissement efficace est capable de coller une variété de substrats, y compris la céramique, les plaquettes et les substrats de conditionnement de puces. En outre, le durcissement LED est capable de durcir la pâte de soudure instantanément, ce qui élimine la nécessité de cycles de durcissement spéciaux. De plus, le bonder comprend un système de surveillance intégré qui surveille la température, l'humidité et d'autres paramètres environnementaux. En détectant tout changement soudain dans ces conditions, il peut ajuster les éléments chauffants du système pour maintenir des conditions précises. De plus, K&S ConnX-L Plus comprend également un système complet d'enregistrement des données, permettant aux opérateurs de suivre les résultats de production et d'optimiser les paramètres du processus. En conclusion, ConnX-L Plus est un bonder puissant et efficace qui permet de réaliser des paquets microélectroniques avec plus de précision et à un coût considérablement réduit. En introduisant un processus de durcissement en deux étapes et une surveillance robuste de l'environnement, il réduit considérablement les risques d'erreurs et réduit les délais de production, ce qui donne un produit final de meilleure qualité.