Occasion K&S iStack #9394665 à vendre en France

K&S iStack est un bonder conçu pour les besoins uniques de l'industrie des semi-conducteurs. IStack est un outil de collage polyvalent et puissant pour créer des dispositifs intégrés 3D complexes utilisant des IC, des MCU, des mémoires, des condensateurs et d'autres composants. Il est capable de réaliser à la fois des dessins de fil de liaison et de flip-chip. K&S iStack est une machine entièrement automatisée qui est capable de traiter et d'assembler à haute vitesse avec un débit maximum de 60 000 fils par heure. IStack permet un collage précis et précis des composants et des connexions grâce à ses systèmes de vision multiples et sa résolution de 0,5 µm. Il utilise une méthode brevetée d'entraînement à base d'indexeur continu qui permet un collage à faible contrainte et offre une vitesse accrue sur le marché. K&S iStack offre également une grande variété d'options de liaison, y compris la bille, coin, point, et le collage automatisé de bande (TAB). Ces différentes techniques de collage permettent des applications avancées telles que le film épais, le flip-chip et le collage multicouche. IStack fournit des capacités d'alignement de haute précision pour les liaisons visuellement restreintes et offre un système d'alignement de 0,5 µm de haute précision qui est essentiel pour les dispositifs de tangage fin. K&S iStack est riche en fonctionnalités, offrant des capteurs et jusqu'à 8 segments de programmation de longueur de liaison. Cela permet aux utilisateurs de personnaliser et de peaufiner leurs conceptions pour répondre aux exigences de leur application. En outre, sa connexion réseau au niveau des plaquettes permet une intégration facile avec des systèmes extérieurs tels que les contrôleurs logiques programmables (PLC) et les systèmes d'exploitation à distance. Dans l'ensemble, iStack est un outil de collage puissant et précis qui offre une haute vitesse et une qualité de collage, tout en offrant aux utilisateurs une grande variété de choix lors de la création d'appareils 3D complexes intégrés. Ses différentes options de liaison et sa capacité à se connecter facilement à des systèmes externes en font un choix idéal pour les industries semi-conductrices et connexes.