Occasion K&S Maxum Plus #9162185 à vendre en France

K&S Maxum Plus est un bonder conçu pour des applications spécifiques d'assemblage de liaisons, telles que chip-to-chip, die-to-die, ou die-to-substrat. L'appareil est conçu avec une technologie de collage sophistiquée qui permet un assemblage fiable et peu coûteux avec un débit sans soudure. Maxum Plus dispose d'une tête de liaison haute vitesse, basse puissance, contrôlée par la température. Cela permet un contrôle précis de la température et de la pression pour fournir des liaisons optimales avec une grande variété de matériaux. L'appareil dispose d'un dispositif de chauffage intégré qui permet un chauffage rapide jusqu'à 500 ° C et d'un laser intégré pour les applications de soudage. Les capacités de profilage de pression du dispositif permettent une optimisation rapide des profils de liaison. Le dispositif comprend un système de contrôle qui peut être programmé pour définir des paramètres illimités et des profils de contrôle. Le système offre un contrôle automatique du temps et de la température, et est capable de régler les paramètres appropriés pour l'assemblage de différents matériaux à la demande. K&S Maxum Plus est équipé d'une caméra haute résolution et d'outils d'analyse d'image pour fournir un positionnement précis de chaque meurtrière individuelle. Ceci améliore la précision des résultats de collage en optimisant la distance filière à filière, la compatibilité des matériaux et la surface de collage adhésif à filière. Il fournit également un alignement précis de la filière sur le substrat, y compris les cartes de circuits imprimés (PCB) et les substrats céramiques. L'appareil dispose d'une interface utilisateur graphique facile à utiliser qui simplifie la configuration et le fonctionnement. Il dispose également d'une conception compacte avec une fonction de correction semi-automatique intégrée pour faciliter la configuration et le réglage des paramètres de liaison. En bref, Maxum Plus est un bonder qui fournit un outil complet, efficace et flexible pour les processus d'assemblage de puces automatisées à puce et à matrice. Ses caractéristiques sophistiquées et polyvalentes permettent un collage précis et fiable de différents matériaux. Le dispositif permet un contrôle précis du temps, de la température et de la pression pour obtenir des résultats de collage optimaux. La fonction d'analyse de haute qualité de la caméra et de l'image améliore encore la précision pour des résultats précis de collage die-to-die et die-to-substrat. En outre, le logiciel convivial et la procédure de configuration simple en font une solution idéale pour les chaînes de montage automatisées.