Occasion KARL SUSS / MICROTEC SB 6 Gen2 #293673388 à vendre en France

ID: 293673388
Style Vintage: 2022
Wafer bonder Movement: Z-Axis Pressure head Exhaust muffler Drop bond spacer Controllers: Upstream Downstream Purge Clamp Industrial temperature controller: Temperature range: 30°C-500°C Heating: 30°C/min Cooling up: 25°C/min Scroll pump: Vacuum, 8e-2 mbar in 10 minute Valve and controllers Dry pump Power supply: 380-400 VAC , 20A, 50 Hz 2022 vintage.
KARL SUSS/MICROTEC SB 6 Gen2 bonder est un équipement de collage semi-conducteur de pointe conçu pour répondre aux exigences avancées de l'industrie des semi-conducteurs. Connu pour sa précision, sa fiabilité et sa polyvalence, le MICROTEC SB 6 Gen2 est une centrale dans le domaine de l'emballage et de l'intégration des semi-conducteurs. Au cœur de la liaison KARL SUSS SB 6 Gen2 se trouve sa technologie de collage avancée, qui permet l'alignement et le collage précis des plaquettes semi-conductrices avec une précision de niveau micron. Ce niveau de précision est crucial pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs avancés tels que les circuits intégrés, les dispositifs MEMS et les capteurs. SB 6 Gen2 bonder est équipé d'un système de manipulation robotique de haute précision qui peut manipuler des plaquettes de différentes tailles et matériaux. Cette unité permet le chargement automatisé, l'alignement et le collage des plaquettes, minimisant l'erreur humaine et assurant des résultats cohérents. La machine de manipulation robotique est contrôlée par une interface logicielle conviviale qui permet une programmation et un fonctionnement faciles. Une des caractéristiques clés du bonder KARL SUSS/MICROTEC SB 6 Gen2 est sa flexibilité et sa capacité d'adaptation. L'outil peut être facilement configuré pour répondre à différents processus de collage, tels que le collage thermocompression, le collage thermosonique, et le collage par ultrasons. Cette polyvalence permet aux fabricants de semi-conducteurs d'utiliser le bonder MICROTEC SB 6 Gen2 pour un large éventail d'applications, de l'emballage au niveau des plaquettes à l'intégration 3D. Outre sa précision et sa polyvalence, le bonder KARL SUSS SB 6 Gen2 est également connu pour sa fiabilité et sa robustesse. L'actif est construit pour résister aux exigences rigoureuses de la production de semi-conducteurs, avec des composants de haute qualité et une construction durable qui assure la performance et la stabilité à long terme. Cette fiabilité est essentielle pour garantir des résultats de collage cohérents et minimiser les temps d'arrêt dans les installations de fabrication de semi-conducteurs. Le bonder SB 6 Gen2 est également équipé de systèmes de surveillance et de contrôle évolués qui fournissent une rétroaction en temps réel sur le processus de collage. Cela permet aux opérateurs d'effectuer des ajustements à la volée et d'optimiser les paramètres de collage pour obtenir les meilleurs résultats. En outre, le modèle est équipé de dispositifs de sécurité pour protéger à la fois l'équipement et les opérateurs pendant le fonctionnement. Dans l'ensemble, KARL SUSS/MICROTEC SB 6 Gen2 est un équipement de liaison semi-conducteur de pointe qui offre une précision, une fiabilité et une polyvalence inégalées. Grâce à sa technologie de pointe et à sa conception robuste, le MICROTEC SB 6 Gen2 est bien adapté à une large gamme d'applications de collage de semi-conducteurs, ce qui en fait un outil indispensable pour les fabricants de semi-conducteurs à la recherche de dispositifs à semi-conducteurs performants et à haut rendement.
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