Occasion KARL SUSS / MICROTEC SB 6 #9039822 à vendre en France
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ID: 9039822
Style Vintage: 2001
Substrate bonder, 4"
Can be configured up to 6"
Manual loading/unloading of previously aligned wafer in SUSS BA6 using the SUSS transport fixture
Software: automatic process data recording
Motorized Z axis
Chamber door with flange for automatic lid, class 1 cleanroom compatible
Overpressure in chamber to avoid contamination during load/unload
Adaptation for hot chuck A-150
Transport plate A-150 for loading sledge
Vacuum:
Membrane pump: 30 l/min
Turbo molecular pump: Varian V250D
Pump time: <6 min from 1000 to 1x10-4 mbar in clean chamber
Purge time: <1 min from 0 to 1 bar
Hot chuck, SB6/W-150:
High vacuum bond chuck from <50 to 550 ºC with resistive heater and active air cooling
Hot chuck 150mm for fixture size A-150
Flatness 20 µm at 500 ºC
Temperature control +/- 5 deg, programmable temperature ramps
Temperature uniformity +/- 3%
Heating time 130-400 ºC 12 min
Cooling time 400-200 ºC 14 min.
Sandwich plate for hot chuck, SB6/W-100/A-150/90º
Universal bond tool, SB6II/P/E-AREA-C2/HEAT/W-150: anodic and thermo-compression-bonding of wafers W-100-150 and chips S-40-100, stack thickness 0,4mm-6mm
Spring loaded center bend pin: 20-50N, for keeping high alignment accuracy during heat-up
Heater: up to 500ºC
Pressure plate F. Uni tool, SB6/SST/W-100/A-150/P-8
Anodic bond controller: 2KV/ 10 mA: programmable voltage, polarity, current limit
2001 vintage.
KARL SUSS/MICROTEC SB 6 est un bonder semi-conducteur commandé par ordinateur qui est utilisé dans une grande variété d'applications scientifiques et industrielles. Ce dispositif est capable d'obtenir une précision et une précision imbattables dans le processus de collage. Cela le rend idéal pour produire des emballages et des assemblages avec des géométries complexes et des tolérances serrées. MICROTEC SB 6 est alimenté par un équipement de contrôle informatique de pointe, qui permet aux utilisateurs d'effectuer un certain nombre de processus de collage de précision, y compris le collage thermosonique, le collage par thermocompression, le collage par ultrasons, et plus encore. Le dispositif est capable de produire une pression jusqu'à 30kPa et une température jusqu'à 300 ° C pour de nombreux types de liaisons. Le système dispose également d'une station d'assemblage de positionnement automatique, ainsi que de capteurs de pression et de température intégrés qui permettent aux utilisateurs de surveiller le processus de collage. KARL SUSS SB6 est conçu avec une grande surface de travail et fournit une plate-forme de collage et de test robuste. L'appareil est capable de manipuler des composants jusqu'à 9x9x9mm en taille et jusqu'à 10-50g en poids. Il dispose également d'une conception modulaire qui permet de configurer des pièces fixes et mobiles, permettant aux utilisateurs de personnaliser la machine pour leurs applications particulières. KARL SUSS/MICROTEC SB6 dispose également d'une interface d'écran tactile conviviale, permettant aux opérateurs de définir facilement les paramètres, de vérifier l'état et d'accéder à différentes recettes. L'appareil est capable de stocker jusqu'à 20 recettes différentes, ce qui le rend idéal pour des processus reproductibles. MICROTEC SB6 est également équipé d'une unité de vision intégrée, permettant aux opérateurs d'inspecter et d'analyser rapidement chaque liaison. Dans l'ensemble, SB 6 est un appareil précis et convivial qui offre une gamme impressionnante de fonctionnalités et de capacités. Ce dispositif est idéal pour produire des emballages et des assemblages avec des géométries complexes et des tolérances serrées qui nécessitent un contrôle précis. Avec sa machine de contrôle informatique de pointe, sa conception modulaire et son outil de vision intégrée, cet appareil est sûr de répondre aux applications les plus exigeantes.
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