Occasion KARL SUSS / MICROTEC XBC300 #9360798 à vendre en France

KARL SUSS/MICROTEC XBC300 est un équipement de collage automatisé de haute précision spécialement conçu pour des applications à faible coût, à haut volume de puce à puce ou de puce à substrat. Ce système de collage automatisé est capable de fournir d'excellents résultats de collage sur une large gamme de matériaux, notamment l'or, l'aluminium, le cuivre, l'acier et d'autres matériaux conducteurs. MICROTEC XBC300 a une conception très modulaire qui permet une personnalisation facile de l'appareil pour répondre aux besoins de n'importe quelle application. Les composants principaux de la machine qui constituent le colleur automatisé comprennent un cadre rigide, une unité de commande et un porte-substrat. Le cadre de l'outil est en aluminium de haute qualité et est équipé d'une pompe à vide, d'une diode laser et d'une caméra haute résolution pour assurer la précision du processus de collage. L'unité de commande du collier peut être connectée à un ordinateur personnel pour plus de flexibilité et de contrôle. L'unité de contrôle est capable de contrôler jusqu'à quatre programmes d'application, séquences de mouvement, cycles de température et autres paramètres connexes. Le porte-substrat est destiné à positionner avec précision le substrat contre la tête de collage et assure un contrôle précis de la position du substrat. KARL SUSS XBC 300 est capable d'applications de soudage de fil et de coin et est compatible sur une large gamme de matériaux, y compris Polyimide, Silicium, Leadframes, et d'autres matériaux. La tête de liaison fournit jusqu'à 5 microns de résolution avec une précision maximale requise pour les processus à haut volume. Le cordonnier supporte également le placement automatisé de puces sur des substrats, ce qui se fait à l'aide d'un atout de sélection et de placement automatisé. Ce modèle est capable d'obtenir une grande précision de placement à des vitesses élevées, ce qui le rend idéal pour les applications à haut volume. L'équipement est également capable de coller une filière, ce qui est le processus de collage d'une filière directement sur un substrat. KARL SUSS XBC300 est spécialement conçu pour des applications à faible coût, à haut volume de puce à substrat et de puce à puce. Ce bonder est équipé d'une variété d'accessoires pour assurer des performances précises et fiables. Ces accessoires comprennent un bain, un linker de fil, et un canon de liaison spécialisé. Plus important encore, XBC300 est pré-calibré et est facile à installer. Dans l'ensemble, KARL SUSS/MICROTEC XBC 300 est un système automatisé efficace et fiable offrant des résultats très fiables.