Occasion KOSES KUM100 #293619397 à vendre en France

KOSES KUM100 est un système de soudage bout à bout à base de polyoléfine conçu pour être utilisé dans les emballages de dispositifs microélectroniques, les fixations de filière semi-conductrices et autres assemblages microélectroniques connexes. KUM100 consiste en une couche de liaison constituée de polyoléfine, telle que la gaine polyéthylène à base de polyoléfine, et d'une colle VHB sur une face de la couche de liaison. La couche de collage offre de nombreux avantages par rapport aux autres systèmes de collage, notamment une excellente portabilité, une conductivité thermique et électrique élevée et une résistance à l'adhérence élevée. La couche de collage est constituée de divers matériaux, généralement du polyéthylène, pour former un film facilement liable qui soude thermiquement deux matériaux ensemble. La gaine en polyéthylène fournit une surface stable et conductrice pour les deux pièces de matériau à assembler. En utilisant le polyéthylène, la couche de collage assure une conductivité électrique et thermique durable, même à des températures extrêmes. La polyoléfine est également très durable, résistant à un impact et une pression élevés. L'adhésif VHB est utilisé pour coller le polyéthylène d'un côté de la couche de collage sur le matériau de base qui doit être soudé. Cette colle assure une grande résistance à l'adhérence sur le polyéthylène, en veillant à ce qu'il ne se détache pas à des températures extrêmes. L'adhésif VHB est également résistant aux solvants et aux fuites chimiques, en veillant à ce que le matériau de base attaché soit toujours sûr et adhère correctement au polyéthylène. KOSES KUM100 a été testé et prouvé pour fournir des processus de collage rapides et fiables dans des applications où des températures élevées, une pression extrême et une résistance aux chocs sont exigées. La facilité du procédé de soudage pour une conductivité électrique et thermique de longue durée en fait un excellent choix pour le conditionnement de dispositifs microélectroniques, la fixation de filière et d'autres assemblages microélectroniques. KUM100 est une solution tout-en-un pour l'assemblage de boîtiers microélectroniques et la fixation par filière, fournissant une liaison de haute qualité pour une gamme d'applications.