Occasion KULICKE & SOFFA 4124 #293793049 à vendre en France

KULICKE&SOFFA 4124 est un bonder à puce Flip conçu pour préparer, lier et traiter rapidement les composants semi-conducteurs et électroniques. Cette machine est conçue pour réaliser rapidement des assemblages électroniques fiables à haute densité. Le 4124 est doté d'un haut débit, d'un serrage automatique et d'une double tête de liaison pour le collage de deux composants à la fois. La machine est livrée de série avec un moteur DC à vitesse variable pour un contrôle précis des liaisons. Il dispose également d'une hauteur réglable et aligne la caractéristique pour un placement optimal de la liaison. KULICKE et SOFFA 4124 utilisent deux actionneurs de liaison différents pour des performances optimales. L'actionneur vertical assure un collage à vitesse variable et est intégré à un équipement de commande qui permet une précision de pointage dans le placement de la liaison. L'actionneur horizontal permet de placer les deux composants à une hauteur fixe qui permet de s'assurer que le placement global de la liaison est précis. 4124 est également équipé de focalisation et de grossissement réglables pour améliorer les capacités d'inspection. Le système de mouvement 3 axes de la machine assure une liaison fiable et répétable pour une variété de composants. De plus, KULICKE&SOFFA 4124 est livré avec une unité embarquée d'acquisition et d'analyse de données qui fournit des données en temps réel ainsi que des informations sur le fonctionnement de la machine. Cette machine permet également la surveillance à distance et le dépannage. Est également inclus un outil adhésif auto-adaptatif qui réduit plusieurs étapes d'installation et le temps de nettoyage associé à l'application manuelle d'adhésif. Cet actif applique la bonne quantité d'adhésif à la surface de chaque composant avant le collage et empêche la surapplication. De plus, 4124 a un modèle de vide intégré qui assure même l'adhérence des composants. KULICKE et SOFFA 4124 disposent également de réglages programmables qui permettent des délais d'exécution rapides et une efficacité maximale. L'opérateur peut programmer une liste de composants à exécuter en un seul cycle et peut simultanément surveiller et contrôler les conditions de chaque appareil selon les préférences individuelles. La machine dispose également d'une fonction d'auto-libération qui empêche le coincement et permet d'enlever facilement les substrats collés. 4124 est un Flip Chip Bonder polyvalent et efficace qui offre des performances et une fiabilité supérieures. Son équipement d'acquisition et d'analyse de données embarqué, sa focalisation et son grossissement réglables et son système adhésif auto-adaptatif en font un choix idéal pour les applications d'assemblage électronique à haut volume.