Occasion MRSI 705 #293623380 à vendre en France

Le MRSI 705 est un réseau automatique à billes flip/chip (FC/BGA) conçu pour un certain nombre d'applications d'assemblage microélectronique de haute fiabilité. Ce collant dispose d'un système de mouvement automatique de la matrice de précision qui est capable de contrôler avec précision et de placer avec précision jusqu'à trois dés empilés à des positions X/Y-axes prédéterminées et des valeurs de thêta. En outre, 705 est conçu pour être compatible avec plusieurs dimensions et emplacements de filière, jusqu'à et y compris avec des emplacements de 25 milles (0,64 mm). Ce bonder dispose d'un certain nombre de fonctions avancées de flux de travail et de conception qui aident à assurer la précision et la répétabilité avec chaque opération de placement de la matrice. Le MRSI 705 est capable de contrôler la taille de plusieurs filières, les temps d'alimentation et la précision de placement X/Y/thêta. De plus, la fonction « pattern repeat » permet de placer plusieurs dés du même numéro de pièce en même temps. Les multiples fonctions de préréglage ou de recette personnalisée permettent de rappeler rapidement les paramètres de placement et de les exécuter facilement, contribuant ainsi à améliorer encore l'efficacité. 705 est également équipé d'un système de vision intégré et de puissantes capacités d'imagerie pour évaluer l'alignement de la matrice, la précision du placement et d'autres paramètres divers. Cette fonctionnalité permet de fournir une rétroaction visuelle précise afin d'identifier et de corriger tout défaut potentiel avant le collage. L'interface utilisateur ergonomique permet également de simplifier le fonctionnement et d'assurer une compatibilité facile avec les lignes SMT existantes. MRSI 705 est conçu pour fournir une solution rapide et efficace pour l'assemblage microélectronique de haute précision et offre une combinaison de caractéristiques haut de gamme et des capacités de production accrues. Ce collant est idéal pour ceux qui recherchent une solution de collage avancée qui peut aider à améliorer la précision et le débit dans une gamme de processus d'assemblage de haute fiabilité.