Occasion MRSI 705 #293826379 à vendre en France

Le MRSI 705 est un équipement de liaison de précision de liaison microélectronique avancé développé par Multi-Robot Systems, Inc. (MRSI). 705 est une solution de bonder entièrement automatisée utilisée pour une large gamme d'applications microélectroniques. Le MRSI 705 est conçu pour réaliser un collage de haute précision et offre une excellente répétabilité et une vitesse fiable pour une grande variété de matériaux. Le système est capable de réglages flexibles pour les paramètres de collage et les fixations de substrat, permettant une efficacité de production globale. 705 unité de collage comprend des composants de placement de précision, des systèmes de contrôle avancés, et la manutention et l'automatisation des matériaux supérieurs. Les composants de placement de précision de ce collant comprennent une table d'outillage XY, un capteur automatisé de substrat, un étage linéaire haute résolution et un ensemble d'alimentation à quatre axes. La table d'outillage XY offre un mouvement amplifié uniaxial, biaxial et quadaxial pour un placement précis des composants. Le capteur automatisé de substrat est une machine à base de vision qui sélectionne et charge automatiquement les substrats. L'ensemble d'outillage à quatre axes assure un contrôle fin de la mise en place des composants, permettant un collage précis et reproductible. Le bonder MRSI 705 dispose d'un certain nombre de systèmes de contrôle avancés pour des performances fiables. L'ensemble d'outillage à quatre axes est commandé par un contrôleur d'asservissement, qui est capable d'exécuter des processus de collage complexes rapidement et avec précision. L'actif vision de l'outil utilise un contrôleur logique programmable (PLC) pour vérifier l'alignement des composants. L'étage linéaire haute résolution est commandé par un processeur de signal numérique (DSP) pour assurer un placement précis et précis des composants. Modèle de bonder 705 a la manutention et l'automatisation des matériaux supérieure, lui permettant de manipuler et manipuler correctement les composants délicats. Le capteur automatisé de substrat a des capacités avancées de reconnaissance des objets basés sur la vision, permettant un positionnement précis du substrat. La table d'outillage XY utilise un équipement sous vide avec des capteurs pour serrer et libérer les substrats de façon sûre. L'ensemble d'outillage à quatre axes a des capacités d'effecteurs finaux programmables, permettant une flexibilité dans le placement des composants. Le système est également équipé d'options de collage avancées, y compris le flip chip, bump disque, et le traitement des périphériques de ligne. MRSI 705 est une unité avancée conçue pour le collage de haute précision des composants microélectroniques. Cette machine comprend une gamme de composants pour assurer un collage précis et efficace, ainsi que des systèmes de contrôle avancés pour assurer un alignement rapide et fiable. La 705 est équipée d'une manutention et d'une automatisation supérieures, ce qui lui permet de manipuler avec précision des composants délicats. Cet outil de collage complet est un excellent choix pour une large gamme d'applications microélectroniques.