Occasion ORTHODYNE M 360C #9312340 à vendre en France

ORTHODYNE M 360C est un bonder entièrement automatisé conçu pour les opérations de production à haut volume dans les industries de l'électronique et de l'optoélectronique. Il est conçu pour lier avec précision et de façon répétée une grande variété de matériaux, y compris les métaux, les plastiques et les substrats céramiques. ORTHODYNE M360C est un système entièrement automatisé qui comprend un contrôleur central, un bras robotique, une chambre à vide, une unité d'imagerie et une chambre de traitement. Le contrôleur central, accessible par une interface tactile, permet aux utilisateurs de contrôler le système en sélectionnant parmi une liste de processus de collage, de matériaux et de substrats. Le bras robotique est utilisé pour récupérer, aligner et positionner le substrat pour le processus de collage. La chambre à vide est utilisée pour chauffer et pressuriser le substrat avant le processus de collage. L'unité d'imagerie capture des images détaillées du substrat sous de multiples angles et les utilise pour créer un modèle tridimensionnel du substrat qui sera utilisé pour aligner correctement le substrat lors du processus de collage. Enfin, la chambre de procédé est utilisée pour appliquer la force correcte sur le substrat pour assurer la solidité de la liaison. M360 C est capable de coller des substrats d'un diamètre pouvant atteindre deux pouces et d'une épaisseur pouvant atteindre quatre millimètres. Il est également capable de lier des substrats avec une variété de matériaux, y compris le cuivre et l'argent. Par ailleurs, ORTHODYNE M360 C est capable de coller des substrats rigides et souples, et peut être configuré pour des liaisons adhésives ou conductrices. En outre, M360C est capable de surveiller avec précision la pression, la température et la durée du processus de collage pour chaque procédure individuelle. ORTHODYNE M 360 C a été conçu pour une production à haut volume, et peut traiter jusqu'à 250 pièces par heure. De plus, il est capable de gérer de multiples tâches simultanées, ce qui permet un temps d'exécution court. Le système est très convivial et a une courbe d'apprentissage minimale, ce qui le rend facile à intégrer dans les lignes de production existantes. Globalement, M 360C est un bonder avancé et hautement automatisé adapté aux applications de production à haut volume dans les industries de l'électronique et de l'optoélectronique. Il est conçu pour être convivial et pour pouvoir lier rapidement et avec précision une grande variété de substrats ainsi qu'une variété de matériaux.