Occasion ORTHODYNE M360C-DH #9299695 à vendre en France

ORTHODYNE M360C-DH est un bonder de précision conçu pour des applications microélectroniques. Il offre la plus haute qualité d'assemblage, avec des résultats précis et reproductibles pour une variété de substrats et de composants. Il utilise les dernières technologies d'imagerie laser et ultra-rapide pour fournir un collage rapide et précis avec un haut degré de précision et de fiabilité. M360C-DH utilise une combinaison d'ablation laser, de raccourcis optiques et de calorifuge pour obtenir des résultats supérieurs. Le processus commence par l'ablation laser, où un faisceau laser de forte puissance abaisse la couche supérieure du masque de soudure. Cela crée une surface optiquement transparente qui peut être scannée et imagée par un équipement d'imagerie ultra-rapide ORTHODYNE. Ce système capture des trames individuelles du substrat et génère des images précises qui servent à guider l'alignement et le placement des composants au cours du processus d'assemblage. ORTHODYNE M360C-DH utilise un mécanisme d'alignement à trois étages, permettant à l'opérateur de contrôler précisément l'angle et le placement de chaque composant. Les trois étapes sont la torsion, la rotation et l'inclinaison. La rotation de torsion permet à la pièce de tourner et de basculer par rapport au plan de la planche, tandis que l'inclinaison permet à la pièce de tourner et de tourner autour de son propre axe. Cela garantit une précision et une répétabilité maximales de chaque emplacement et alignement des composants. Une des caractéristiques clés de M360C-DH est sa capacité à lier différents substrats et composants ensemble. Ses réglages entièrement programmables lui permettent de lier facilement des métaux, des polymères et des composants céramiques à divers substrats. L'unité peut effectuer une variété de travaux de collage sur une ou plusieurs couches de matériau, permettant une grande variété d'applications. ORTHODYNE M360C-DH comprend également une gamme de dispositifs de sécurité pour aider à protéger l'opérateur contre l'exposition aux rayonnements nocifs produits pendant le processus de collage. Il est livré avec un boîtier blindé pour aider à garder tous les composants et matériaux de collage loin de l'opérateur, et une fermeture d'urgence si un processus n'est pas contrôlé. M360C-DH est un bonder très fiable et polyvalent, offrant des résultats supérieurs pour un large éventail d'applications microélectroniques. Sa machine d'alignement de précision et sa capacité à lier plusieurs substrats et composants donnent des résultats cohérents et fiables, ce qui en fait un outil idéal pour l'assemblage microélectronique.