Occasion SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP / SEC 860 #293618801 à vendre en France

EQUIPEMENT SEMICONDUCTEUR CORP/SEC 860 est un collier dédié tridimensionnel entièrement automatique. Cet équipement est conçu et fabriqué principalement pour les utilisateurs de semi-conducteurs et l'assemblage. C'est un outil essentiel pour atteindre un débit de production plus élevé en fournissant un collant fiable, répétable et sans contact. Le SEC 860 peut assurer le collage d'IC, de MLCC et d'autres dispositifs à tangage fin sans opération manuelle ou toute autre étape de préparation par voie humide. Cela permet de réduire les temps de cycle et d'assurer des emplacements de liaison précis et un contact précis. Le temps de mise en œuvre est considérablement réduit parce que le SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP 860 a une empreinte minimale, ce qui réduit également l'espace au sol. Le bonder est convivial et utilise une interface graphique pratique (interface graphique) pour faciliter le fonctionnement. En termes de caractéristiques, 860 comprend un auto-alignement motorisé guidé par vision. Cela garantit des temps de cycle minimums et un alignement précis des pointes de collage. Il met également en œuvre un système d'alimentation automatique pour faciliter le chargement et le déchargement des plaquettes avec un accès immédiat aux bords des plaquettes. Cette caractéristique est d'un grand intérêt pour les lignes de production car elle élimine le besoin de manutention manuelle, et augmente la fiabilité du positionnement de la liaison. EQUIPEMENT SEMI-CONDUCTEUR CORP/SEC 860 est très fiable, robuste et reproductible. Il a une plus grande précision de position que tous ses concurrents. L'étage 3D de précision présente de faibles erreurs résiduelles d'étages assurant un collage fiable sans contact, ainsi qu'un système de contrôle de qualité. La pince de la plaquette est solidaire de la plaquette, ce qui élimine le glissement et l'imprécision, tandis que la tête thermique précisément conçue traite efficacement la plaquette avec des rendements et une répétabilité élevés. La poche chauffée séparée dans différentes chambres permet une flexibilité et un débit maximum. Le SEC 860 est idéal pour les chaînes de production d'assemblage IC d'aujourd'hui et est la dernière innovation en matière de technologie de bonder. Ses performances améliorées et fiables, son interface graphique conviviale, son contrôle de mouvement 3D, sa haute précision de position et sa tête thermique efficace en font le choix idéal pour toutes les tâches d'assemblage IC.