Occasion SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP / SEC 860 #9242628 à vendre en France

ID: 9242628
Flip chip bonder.
EQUIPEMENT SEMICONDUCTEUR CORP/SEC 860 est un liant haute performance qui a été spécialement conçu pour l'assemblage de composants microélectroniques. Ses caractéristiques conviennent à des opérations complexes et délicates dans la croissance, l'assemblage et le conditionnement de dispositifs semi-conducteurs. Ce collant dispose d'un étage d'aplatissement de champ multi-positions qui assure un collage lisse et uniforme sur toute la surface et une force répartie uniformément pour assurer une micro-liaison lisse et fiable. De plus, sa sonde intégrée Vacuum/GO/NO-GO permet une vérification efficace, répétable et fiable des liaisons. Avec une interface utilisateur intuitive suggérée par le système d'exploitation PC/DOS, SEC 860 offre une expérience utilisateur agréable tout en permettant une configuration complète de la vitesse de liaison, de la force, de la préchauffage et du temps de séjour, tous disponibles via la commande du panneau avant. Son stockeur logique interne peut accueillir jusqu'à 250 recettes obligataires pour une optimisation maximale. De plus, ce collier est équipé d'un servomoteur numérique haute vitesse et d'un système en boucle fermée qui permet un contrôle extrêmement précis. Le logiciel offre une gestion des données pratique qui permet d'archiver et de restaurer facilement les données de cautionnement ainsi qu'une flexibilité totale pour créer des programmes de cautionnement personnalisés. Solidement monté sur une base rigide et durable, le collier CORP 860 DE SEMICONDUCTOR EQUIPMENT est également équipé d'un châssis en C robuste pour une stabilité supérieure et une solidité de liaison uniforme. Il contient un moteur Z durable pour l'indexation précise de l'étage d'aplatissement du champ, et un ioniseur 24 VDC pour un sol sûr et efficace pour dissiper les charges statiques et flottantes. 860 colle dispose également d'une position d'arrêt entièrement réglable pour éliminer le réglage manuel pour les opérations respectives tout en réduisant considérablement les temps d'arrêt et en augmentant l'efficacité. Il est construit en matériaux durables et a une cote de protection IP52, ce qui signifie qu'il est résistant à la poussière et aux éclaboussures d'eau ou de liquides. En conclusion, SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP/SEC 860 bonder a la capacité de répondre aux besoins des composants microélectroniques les plus délicats tout en offrant une vitesse et une précision inégalées. Son interface utilisateur intuitive, ses composants de haute qualité et sa construction robuste en font un outil inestimable pour tout fabricant de dispositifs microélectroniques.
Il n'y a pas encore de critiques