Occasion SHIBUYA SDM 250 #130963 à vendre en France

SHIBUYA SDM 250
Fabricant
SHIBUYA
Modèle
SDM 250
ID: 130963
Style Vintage: 2005
Flip chip bonder 2005 vintage.
SHIBUYA SDM 250 est un Bonder Diamant de haute précision et multifonctionnel développé par SHIBUYA Corporation et sorti en 2021. Cet équipement se compose de 3 axes Bond Arm, Bond Head et Chiller, offrant précision et durabilité, ainsi que d'une variété de caractéristiques pour soutenir les processus de collage et de fixation réussis de diamants. L'aspect le plus critique de toute opération de collage ou de fixation de diamants est la précision de la position de la liaison. Le bras de liaison et la tête de liaison du SDM 250 sont tous deux conçus pour offrir un positionnement de liaison très précis de 0,5 µm ou mieux, avec un mouvement total sans vibration de 8mm. Cela permet aux opérateurs de produire des liaisons de haute précision pour leurs besoins d'application. Le Bond Head se compose du mécanisme d'entraînement principal, de l'assemblage de la tête de liaison et de la caméra CCD pour assurer une excellente précision. Le SDM 250 de SHIBUYA dispose également d'un système d'entraînement à axe Z unique avec contrôle tactile dynamique pour détecter la surface du substrat, offrant un niveau de précision encore plus élevé que les systèmes précédents. En outre, SDM 250 dispose d'une unité de contrôle de haute précision pour éviter la dérive thermique et optimiser le contrôle de la température, ainsi que d'une machine de contrôle de la pression d'air avancée pour assurer l'état de collage idéal. Il comprend également une tête de liaison monolithique modifiée, qui est conçue pour minimiser l'effet des chocs thermiques sur la tête de liaison et ses composants. SHIBUYA SDM 250 comprend également plusieurs fonctionnalités pratiques pour en faire le choix idéal pour les utilisateurs. Il a une interface multilingue et des fonctions de bibliothèque pour les utilisateurs de charger, enregistrer, modifier et créer des programmes de collage de diamants, ainsi qu'un simulateur intégré pour tester et vérifier l'exactitude des nouvelles données de programme avant les opérations de collage réelles. SDM 250 est également conçu pour la facilité d'utilisation et la fiabilité. Son corps résistant à la poussière est complété par une conception unique d'amortissement des vibrations, assurant un fonctionnement silencieux tout en évitant le risque de contamination. Enfin, SHIBUYA SDM 250 dispose d'une construction et d'une sélection de composants durables et fiables, lui permettant d'aller au-delà des applications de collage et de fixation de diamants. Il est capable d'un large éventail d'opérations d'étanchéité et de conditionnement, allant du collage de filière avec des composants sans plomb et sans plomb, le collage de fils avec des résistances thermiques et des fils de cuivre soudés au laser, et les techniques d'étanchéité avec des pâtes conductrices anisotropes sans fluxion (ACP). Dans l'ensemble, le SDM 250 fournit aux opérateurs une solution fiable et rentable pour les opérations de collage et de fixation de diamants de précision. Avec sa sélection renforcée de composants, son contrôle de précision et ses fonctionnalités conviviales, SHIBUYA SDM 250 est un choix idéal pour toute application industrielle de collage de diamants.
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