Occasion SHINKAWA ACB-3000 #293706238 à vendre en France

SHINKAWA ACB-3000 est un outil de collage et d'assemblage de micropuces haut de gamme utilisé pour connecter les micropuces aux cartes de circuits et aux substrats. Ce bonder est livré avec des spécifications élevées et des caractéristiques conçues pour maximiser la fiabilité et l'efficacité. SHINKAWA ACB 3000 offre une précision et une précision améliorées, avec une précision de collage évolutive de +/-1,5 micromètres. Cette précision est rendue possible par son système de vision avancée, constitué d'une caméra haute résolution et d'un microscope à balayage intégré, qui permet au colleur de suivre plus précisément et d'ajuster son approche à chaque connexion de micropuce. Le collant est également capable de manipuler une large gamme de tailles et de formes de micropuces. Il comporte un ensemble de tête de double buse alimenté en option, qui permet à l'utilisateur d'affiner l'emplacement et l'angle de l'ensemble de buse de la buse par rapport à la puce à coller. Ceci permet un collage réussi de micropuces de tailles et de formes variables. ACB-3000 relie des micropuces avec jusqu'à sept fois plus de vitesse que le tissage traditionnel, et jusqu'à 10 fois la durabilité, ce qui en fait un choix idéal pour les opérations de haute fiabilité. En outre, le colleur supporte un système de contrôle thermique avancé qui offre un contrôle précis de la température pendant le processus de collage. Enfin, ACB 3000 présente un certain nombre de caractéristiques de stabilité dynamique qui minimisent les effets des vibrations sur le processus de collage. Ces caractéristiques travaillent ensemble pour assurer la grande stabilité et la précision du collant. Ce collant présente également un axe d'inclinaison contrôlé qui permet au colleur de s'incliner pendant le processus de collage afin de maintenir un contact optimal entre la tête de buse du colleur et la puce à coller. En bref, SHINKAWA ACB-3000 est un colleur fiable et de haute précision idéal pour connecter les micropuces aux cartes et substrats. Ses spécifications et caractéristiques élevées en font un excellent choix pour des opérations fiables et rapides.