Occasion SHINKAWA ACB-3000 #9366151 à vendre en France

SHINKAWA ACB-3000 est un liant de haute précision conçu pour fixer des composants métalliques et semi-conducteurs sur tout type de cartes de circuits imprimés. SHINKAWA ACB 3000 a un processus automatisé qui peut être utilisé à la fois pour les techniques de chip-on-board (COB) et de câblage. Il offre un alignement précis et un collage précis dans des volumes élevés. Ce collant est capable de coller en continu avec une grande répétabilité et précision, permettant une fixation fiable et fiable des composants aux PCB. Le système est également équipé d'un moniteur puissant qui permet la surveillance des processus. ACB-3000 est équipé d'un porte-BPC et d'un cordonnier. La liaison filaire est composée de deux électrodes séparées par un entrefer. Il est utilisé pour l'alignement ultra-précis des liaisons filaires et l'application de pression sur la planche/composant de base. Le procédé de collage du fil est réalisé par une tête de contact spéciale, réglable par rapport au composant. Il est conçu pour le fonctionnement manuel et automatique. ACB 3000 est équipé d'un système de placement BGA (Ball Grid Array). Les systèmes BGA permettent de placer très précisément les composants de puce avec très peu de réglage ou de manipulation détaillée. Le système de placement BGA de SHINKAWA ACB-3000 permet de réduire le temps de fonctionnement fastidieux et fournit un collage de haute précision. De plus, SHINKAWA ACB 3000 dispose d'un moniteur intégré. Il dispose d'un moniteur haute résolution avec une interface tactile. Avec son moniteur intégré, ACB-3000 peut contrôler avec précision l'efficacité du processus de collage. L'écran offre une interface utilisateur facile à comprendre et un contrôle intuitif. ACB 3000 est un colleur très fiable qui assure une fixation précise et un collage de précision. Avec ses fonctionnalités et options avancées, il est conçu pour répondre aux exigences de précision et de production à haut volume. Il est idéal pour les entreprises dans la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés et de composants connexes.