Occasion SHINKAWA ACB-400 #9221070 à vendre en France

L'équipement de collage SHINKAWA ACB-400 est un colleur puissant pour le collage de précision des dispositifs semi-conducteurs, tels que les circuits intégrés (IC), les matrices et les montures. Le collant est conçu pour fournir des performances fiables et de haute qualité à haut débit afin d'assurer un contrôle total du processus et de la qualité. Le bonder présente une précision et une répétabilité supérieures pour répondre aux exigences des industries de montage de micro-électronique. ACB-400 Système de collage est capable de délivrer des débits de collage de fil élevés avec une erreur de diamètre de fil minimale. Il s'agit d'une unité de collage automatisé avec des fonctionnalités conviviales avancées comme l'alimentation automatique des fils, le contrôle de la force avancée, cycle de processus répétable, machine de codeur multiple, interface tactile complète, et plusieurs méthodes de surveillance de la vision. L'outil dispose également d'une table XY haute précision avec un contrôle de position en boucle fermée. Cela permet des densités élevées et un grand espacement uniforme des liaisons pour les IC et les montures de différentes tailles et types. SHINKAWA ACB-400 Bonding Asset fournit des liaisons filaires fiables et reproductibles avec contrôle de précision. Ceci est réalisé avec ses étages à micromètre de haute précision, ses mouvements à 6 axes servo-assistés et son alignement de fils laser basé sur un codeur. Les courts cycles d'enroulement des fils font de ce modèle un choix idéal pour une production rapide. L'équipement intégré à haute vitesse de capture automatique assure seulement le meilleur placement des liaisons filaires pour une cohérence supérieure. ACB-400 Le système de collage dispose également d'une unité de commutation de tirage de fil à servo-entraíné pour un réglage haute résolution et permet des réglages de tirage de fil multiples. Les cassettes à grande vitesse facilitent le collage rapide de la puce à l'image de plomb. En outre, la machine permet de multiples modes de collage, tels que le collage de fils verticaux ou horizontaux, de CIP à forcomplex, de filière et de monture de différentes tailles et formes. L'outil de collage SHINKAWA ACB-400 offre une flexibilité dans la programmation et les paramètres tels que la taille de la trame, la conception IC, le type de fil, la boucle, la hauteur, et d'autres caractéristiques de liaison de fil. L'actif dispose également d'un enregistreur de données avancé qui garde le suivi des détails complets du processus et l'archiver pour un examen ultérieur par des ingénieurs de qualité. Le bonder est équipé d'un moniteur modèle intégré qui fournit des informations sur la santé et les performances de la machine. En conclusion, ACB-400 Bonding Equipment est un colleur fiable pour un haut débit avec un contrôle de processus répétable. Le bonder est conçu pour fournir une précision et une répétabilité supérieures avec un système d'encodage multiple, une table XY haute précision avec un contrôle de position en boucle fermée, et un moniteur d'unité intégré pour la rétroaction sur les données de santé et de performance de la machine. Cette machine est un choix idéal pour une production rapide et assure des débits de soudage de fil élevés avec une erreur de diamètre de fil minimale.