Occasion SHINKAWA ACB35 #9365859 à vendre en France

SHINKAWA ACB35 est une machine de collage très efficace et polyvalente capable de traiter une large gamme de composants. Dotée d'une interface conviviale, cette machine est facile à utiliser, permettant aux utilisateurs de lier rapidement des composants dans des volumes élevés et dans une variété de formes et de tailles. ACB35 est une machine entièrement automatisée, conçue pour le placement et le collage de connecteurs SIM, d'assemblages LED, de supports de puces, de modules d'affichage, de capteurs IC et d'IC discrets. SHINKAWA ACB35 comprend quatre têtes de buse qui peuvent être configurées pour différents types de composants. Les deux têtes de buse sont capables de manipuler des composants minces et plats avec la tête de sélection et de placement contrôlant des parties angulaires et plus hautes. La tête de collage permet divers travaux de collage spécialisés. Avec la capacité manuelle et automatique, les utilisateurs peuvent sélectionner la taille appropriée de la tête de buse pour le travail ainsi que le mode de collage. ACB35 a une vitesse de collage maximale de 40 cycles/seconde et est capable de réaliser des motifs complexes sur des substrats de haute densité. Il dispose également d'un algorithme d'alignement intégré qui peut être ajusté en fonction des besoins du poste. La machine est équipée de caméras de vision horizontale et verticale qui permettent de détecter l'alignement du substrat avant le collage. En outre, la machine est équipée d'un système d'inspection optique et d'un système d'imagerie thermique pour assurer un processus de collage de haute qualité. SHINKAWA ACB35 peut garantir des temps de cycle rapides avec un processus de collage à haute vitesse. Il peut également ajuster la pression de chauffage en fonction de la taille et de la forme du composant à coller. Les paramètres de collage peuvent être personnalisés selon les besoins du client afin que la qualité de collage souhaitée puisse être atteinte. Afin de garantir un procédé de collage de haute qualité, ACB35 dispose d'un système de vide intégré qui assure une prise en charge fiable du composant collé. La machine peut être configurée pour fonctionner avec des options de chargement et de déchargement manuel, ou avec des systèmes de chargement et de déchargement automatisés. SHINKAWA ACB35 propose également une piste d'audit avec tous les paramètres et réglages réglés pour le bonder. Cela peut être utilisé pour ajuster les paramètres et suivre les anomalies, ce qui facilite les problèmes de dépannage. ACB35 est conçu pour une taille et une puissance optimales pour fonctionner même avec des cartes de circuit haute densité. La conception intelligente de cette machine garantit un processus de collage cohérent avec des besoins de maintenance minimes et aucune intervention humaine.