Occasion SHINKAWA COF-300 #293660140 à vendre en France

SHINKAWA COF-300 est un liant haute performance à double étage pour emballage semi-conducteur. Il est conçu pour les processus de fixation automatique et de soudage de fils des cartes de circuits imprimés flexibles (PCF) et des composants avec des images de plomb à petit pas. SHINKAWA COF300 dispose d'un système de collage à deux étages avec un étage de collage de filière de haute précision et un étage de collage de fil à basse température. Le procédé de collage de la filière COF 300 est basé sur une version modifiée de la méthode traditionnelle de collage microthermique (MTM). La filière collée est ajustée dans deux directions et peut être fixée à n'importe quel angle pour une liaison stable. Un système de vision ultra-précis intégré assure en outre des réglages précis du placement de la matrice avec une précision ± 0,04 mm. L'unité peut lier plusieurs matrices avec des largeurs de matrices de 0,3 mm. Le processus à basse température de COF-300 est basé sur la méthode d'activation microthermale (MTA) qui utilise la pression positive et le préchauffage pour assurer la précision du collage du fil. Le système de vision intégré permet d'obtenir une précision de jeu et de suivi de 0,0008mm. SHINKAWA COF 300 peut être programmé pour le soudage de fils simples, multi-points et ultra-fins. Pour les fils de petit diamètre, COF300 peut lier des fils jusqu'à 0,25 mm de diamètre. SHINKAWA COF-300 offre une large gamme de fonctions de programmation et de diagnostic en ligne et hors ligne. Le logiciel permet des contrôles de qualité de processus ainsi que des mises à jour de programme. Le COF-300also offre une fonction de sécurité complète qui surveille les changements environnementaux dans la température, la pression d'air et l'humidité, ainsi que l'état des composants attachés à la machine. SHINKAWA COF300 est conçu pour durer, car sa conception comprend une construction métallique robuste et une interface utilisateur ergonomique pour une utilisation facile. Avec son intégration tout-en-un et ses capacités performantes de haute précision, cette unité est une solution idéale pour les processus de soudage de filière et de fil à petit pas.